五大芯片廠(chǎng)商較勁2012MWC LTE與四核成最大看點(diǎn)
全球行動(dòng)通訊大會(huì )(MWC)27日在西班牙登場(chǎng),全球手機晶片廠(chǎng)齊聚,無(wú)論是高階機種,或是要迎接低價(jià)浪潮,各晶片廠(chǎng)的規格戰戰火猛烈。包括全球手機芯片龍頭高通、亞洲手機芯片霸主聯(lián)發(fā)科,以及網(wǎng)絡(luò )晶片龍頭博通(Broadcom)、繪圖芯片廠(chǎng)英偉達(NVIDIA),還有處理器龍頭英特爾等,都將在現場(chǎng)發(fā)布新產(chǎn)品及合作計劃。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/129671.htm業(yè)者表示,第四代移動(dòng)通訊系統LTE、四核心處理器及低價(jià)智慧型手機都是本次MWC焦點(diǎn),無(wú)論是高端機種或是要迎接低價(jià)浪潮,各晶片廠(chǎng)的規格戰猛烈。
打產(chǎn)品規格戰的不只是低價(jià)智慧型手機市場(chǎng),高階機種今年則是四核心與4G的較勁,像是今年不以四核心為賣(mài)點(diǎn)的高通,改以即將迎接元年商機的LTE為重點(diǎn),同時(shí)搭配展出同集團高通光電的面板產(chǎn)品。
主打四核心處理器的廠(chǎng)商為今年在手機市場(chǎng)成果豐碩的輝達,本周將秀出采用其Tegra3處理器的終端產(chǎn)品,客戶(hù)端包括宏達電、富士通、LG等。
英特爾也將在MWC上展出內建其處理器的Android智慧型手機,已知客戶(hù)端包括摩托羅拉和聯(lián)想等,并傳出將在MWC現場(chǎng)發(fā)布最新技術(shù)和合作夥伴。
亞洲手機晶片龍頭聯(lián)發(fā)科將由總經(jīng)理謝清江親自帶隊,采用其年度殺手級晶片MT6575(指晶片代號)的終端產(chǎn)品將首度對外亮相。MT6575主攻低價(jià)智慧型手機市場(chǎng),在2G手機逐步衰退的同時(shí),搶下另一個(gè)灘頭;但這塊市場(chǎng)競爭對手眾多,包括博通、高通等都會(huì )參戰,將各自拿出主頻達1Ghz以上、甚至走向雙核心的產(chǎn)品。
評論