芯片制造商博通會(huì )計實(shí)務(wù)遭美國SEC調查

　　據國外媒體報道，美國芯片制造商博通周五宣布，美國證券交易委員會(huì )(SEC)正在對公司的會(huì )計實(shí)務(wù)(Practice of Accounting，是指會(huì )計進(jìn)行帳務(wù)處理的過(guò)程，一般從填制憑證開(kāi)始到編制報表結束的整個(gè)過(guò)程)展開(kāi)調查。

　　博通在周五提交給證券交易委員會(huì )的常規文件中表示，該公司已經(jīng)收到了證券交易委員會(huì )洛杉磯辦事處的要求文件，將對博通財報中計入與訴訟相關(guān)的準備金一事展開(kāi)調查。博通表示，公司之所以受到調查，可能與一名公司前員工的指控有關(guān)。

　　博通表示，“為應對這些指控，公司和董事會(huì )審計委員會(huì )已經(jīng)完成了內部調查，沒(méi)有發(fā)現公司存有任何問(wèn)題。” 博通表示，該公司將配合證券交易委員會(huì )對此展開(kāi)調查，無(wú)需在調查之后對財報進(jìn)行調整。

　　受此影響，博通股價(jià)在周五的盤(pán)后交易找哦還能夠大跌4.2%。博通股價(jià)周五在常規交易中報收于36.75美元。今年以來(lái)，博通股價(jià)累計漲幅已經(jīng)達到了25%。