集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規劃出臺

　　工信部24日發(fā)布的《集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規劃》提出，“十二五”期間集成電路產(chǎn)量超過(guò)1500億塊，銷(xiāo)售收入達3300億元，年均增長(cháng)18%，占世界集成電路市場(chǎng)份額的15%左右，滿(mǎn)足國內近30%的市場(chǎng)需求。

　　“十一五”期間，集成電路產(chǎn)業(yè)規模翻了一番。產(chǎn)量和銷(xiāo)售收入分別從2005年的265.8億塊和702億元，提高到2010年的652.5億塊和1440億元，占全球集成電路市場(chǎng)比重從2005年的4.5%提高到2010年的8.6%。國內市場(chǎng)規模從2005年的3800億元擴大到2010年的7350億元，占全球集成電路市場(chǎng)份額的43.8%。

　　規劃還提出，“十二五”期間將培育5-10家銷(xiāo)售收入超過(guò)20億元的骨干設計企業(yè)，1家進(jìn)入全球設計企業(yè)前十位;1-2家銷(xiāo)售收入超過(guò)200億元的骨干芯片制造企業(yè);2-3家銷(xiāo)售收入超過(guò)70億元的骨干封測企業(yè)，進(jìn)入全球封測業(yè)前十位;形成一批創(chuàng )新活力強的中小企業(yè)。

　　規劃表示，“十二五”期間著(zhù)力發(fā)展芯片設計業(yè)，開(kāi)發(fā)高性能集成電路產(chǎn)品，開(kāi)發(fā)一批具有自主知識產(chǎn)權的核心芯片，國內重點(diǎn)整機應用自主開(kāi)發(fā)集成電路產(chǎn)品的比例達30%以上;壯大芯片制造業(yè)規模，增強先進(jìn)和特色工藝能力;提升封測業(yè)層次和能力，發(fā)展先進(jìn)封測技術(shù)和產(chǎn)品;完善產(chǎn)業(yè)鏈，突破關(guān)鍵專(zhuān)用設備、儀器和材料。

　　在財稅政策方面，擬將通過(guò)技術(shù)改造資金、集成電路研究與開(kāi)發(fā)專(zhuān)項資金、電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金等渠道，持續支持集成電路產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng )新能力和核心競爭力提升;鼓勵國家政策性金融機構支持重點(diǎn)集成電路技術(shù)改造、技術(shù)創(chuàng )新和產(chǎn)業(yè)化項目;鼓勵各行業(yè)大型企業(yè)集團參股或整合集成電路企業(yè);支持集成電路企業(yè)在境內外上市融資，引導金融證券機構積極支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，支持符合條件的創(chuàng )新型中小企業(yè)在中小企業(yè)板和創(chuàng )業(yè)板上市;鼓勵境內外各類(lèi)經(jīng)濟組織和個(gè)人投資集成電路產(chǎn)業(yè)。