華為將向三家美國芯片公司采購61億美元產(chǎn)品

　　華為日前宣布，將與美國芯片公司高通、博通和Avago Technologies達成零部件采購合同，在未來(lái)3年內從這三家公司購買(mǎi)總額60億美元零部件，用于華為的電信產(chǎn)品。

　　華為發(fā)言人比爾·普拉默(Bill Plummer)拒絕透露每家公司的具體配額，或整個(gè)周期內的開(kāi)支計劃。

　　普拉默表示，自2001年開(kāi)始在美國運營(yíng)以來(lái)，華為已經(jīng)與280家美國公司開(kāi)展過(guò)合作。華為2011年向美國供應商采購了61億美元產(chǎn)品，高于2010年的50億美元，其銷(xiāo)售額則從2010年的280億美元增長(cháng)到2011年的320億美元。

　　擁有30萬(wàn)通信專(zhuān)業(yè)人員，超過(guò)50萬(wàn)份GSM/3G等通信技術(shù)資料，是國內領(lǐng)先專(zhuān)注于通信技術(shù)和通信人生活的社區。華為在聲明中稱(chēng)，高通為華為的移動(dòng)終端設備供應Snapdragon應用芯片和無(wú)線(xiàn)電芯片。但該公司并未披露與博通和Avago Technologies的產(chǎn)品合同細節。