IBM/GF/三星聯(lián)合展望20nm、14nm

　　通用平臺聯(lián)盟的三巨頭IBM、GlobalFoundries、三星電子將于今年3月14日(德國漢諾威CeBIT 2012展會(huì )之后一周)在加州圣克拉拉舉行2012年通用平臺技術(shù)論壇，主題是“預覽硅技術(shù)的未來(lái)”(previewing the future of silicon technology)。

　　屆時(shí)，三大巨頭將會(huì )聯(lián)合介紹在28nm、20nm、14nm等一系列新工藝技術(shù)上的發(fā)展和開(kāi)發(fā)情況，同時(shí)還會(huì )展望下一代450毫米晶圓——比現在流行的300毫米大整整三分之一。

　　與會(huì )的還會(huì )有其它二三十家芯片廠(chǎng)商，涵蓋“全球移動(dòng)設備和消費電子行業(yè)的多數大廠(chǎng)”。