整合產(chǎn)業(yè)鏈成為臺灣半導體產(chǎn)業(yè)出路

　　盡管三星電子(Samsung Electronics)與蘋(píng)果(Apple)在手機和平板計算機等市場(chǎng)處于競爭關(guān)系，但三星近年來(lái)在晶圓代工等半導體領(lǐng)域大有斬獲，包括蘋(píng)果、高通(Qualcomm)等都是客戶(hù)，臺灣在晶圓及封測全球市占率分別達60~70%和50%以上，具絕對優(yōu)勢，半導體業(yè)者認為，臺灣半導體產(chǎn)業(yè)鏈沒(méi)道理在蘋(píng)果訂單上會(huì )贏(yíng)不了三星，其關(guān)鍵在于臺灣供應鏈欠缺整合，而目前臺積電應是扮演整合平臺最佳角色。

　　三星在晶圓代工起步較晚，盡管與蘋(píng)果在手機及平板計算機市場(chǎng)競爭，但三星在晶圓代工仍有所斬獲，包括蘋(píng)果、高通和賽靈思(Xilinx)等都是其客戶(hù)，而臺灣晶圓代工市占率60~70%，穩居全球首位，光是臺積電便占有逾50%晶圓代工市場(chǎng);在封測委外市場(chǎng)，臺灣亦達到50%市占率，擁有全球第1大廠(chǎng)日月光及第3大廠(chǎng)硅品等。

　　半導體業(yè)者認為，臺灣半導體勢力龐大，卻未能追過(guò)三星、大啃蘋(píng)果訂單，令人匪夷所思，其關(guān)鍵在于沒(méi)有業(yè)者可建立平臺，整合臺灣供應鏈，建立一元化服務(wù)。

　　觀(guān)察三星優(yōu)勢在于從過(guò)去與蘋(píng)果合作進(jìn)行創(chuàng )新設計，藉此取得不少專(zhuān)利權，另外，三星過(guò)去在政府支持下，從晶圓、內存、封測到系統端等一元化服務(wù)，確實(shí)對終端品牌客戶(hù)頗具吸引力，若依蘋(píng)果、三星合作模式套用在臺灣電子供應鏈，首先面臨問(wèn)題恐怕就是沒(méi)有廠(chǎng)商足以領(lǐng)導產(chǎn)品定位、技術(shù)發(fā)展。

　　過(guò)去臺灣電子產(chǎn)業(yè)講求垂直分工，由于產(chǎn)品設計、電路設計等皆建立標準化，各廠(chǎng)可單打獨斗，然此一模式已不堪用，因為現在講求創(chuàng )新、差異化，已無(wú)標準化可言。半導體業(yè)者表示，臺積電日前表明將從晶圓代工到高階封測端提供一元化服務(wù)，但若是以滿(mǎn)足部分在后段需求量較小客戶(hù)，這是可理解的，但要對抗三星、切進(jìn)蘋(píng)果供應鏈，仍是力有未迨。

　　封測業(yè)者認為，綜觀(guān)半導體產(chǎn)業(yè)，臺積電確實(shí)具大哥風(fēng)范，最適合挺身而出、提供平臺，從晶圓代工、IC設計、封測到系統端逐一整合，以臺灣產(chǎn)業(yè)鏈完整優(yōu)勢，沒(méi)有道理會(huì )輸給三星。三星能夠做到整合模式，臺廠(chǎng)也能做到，臺灣內存產(chǎn)業(yè)已風(fēng)雨飄搖，面板產(chǎn)業(yè)也每況愈下，半導體業(yè)再不進(jìn)行整合，恐怕會(huì )是下一個(gè)被三星追過(guò)的領(lǐng)域，但整合不能靠政府，還是要靠在產(chǎn)業(yè)鏈的各家廠(chǎng)商。