歐洲旨在成為下一代“智能系統”的領(lǐng)導者

　　近日，歐洲新研究項目的合作伙伴發(fā)布了多國/多學(xué)科智能系統聯(lián)合設計(SMAC)項目的內容細節。這項重要的三年期合作項目旨在為智能系統設計創(chuàng )造先進(jìn)的設計整合環(huán)境(SMAC 平臺)，歐盟FP7(FP7-ICT-2011-7)項目為智能系統項目提供部分資金支持。智能系統是指在一個(gè)微型封裝內整合多種功能的微型智能設備，這些功能包括傳感器、執行器、運算功能、無(wú)線(xiàn)網(wǎng)絡(luò )連接和能量收集功能。在節能、醫療、汽車(chē)、工廠(chǎng)自動(dòng)化以及消費電子等應用領(lǐng)域，智能系統將是下一代產(chǎn)品設備的重要組件。SMAC項目的目標是通過(guò)降低智能系統的設計成本，縮短產(chǎn)品上市時(shí)間，幫助歐洲企業(yè)在應用市場(chǎng)競爭中搶占先機。

　　智能系統研發(fā)瓶頸不是技術(shù)，而是設計方法。先進(jìn)的封裝技術(shù)，如系統級封裝(SiP)和芯片堆疊(3D IC)通孔技術(shù)，實(shí)現在一個(gè)封裝內高密度整合所需的全部功能，以滿(mǎn)足市場(chǎng)對成本、尺寸、性能和可靠性的日益嚴格的技術(shù)要求。盡管如此，設計方法仍無(wú)法與技術(shù)發(fā)展同步。

　　SMAC項目聯(lián)席協(xié)調員、意法半導體工業(yè)與多重市場(chǎng)CAD研發(fā)總監Salvatore Rinaudo表示：“阻礙智能系統應用快速增長(cháng)的原因不是技術(shù)，而是缺少精心組織的明確描述最終整合系統的設計方法。理想的情況是將全部整合器件設計成一個(gè)單一系統，但目前缺少統一的設計工具和方法。SMAC項目組準備研發(fā)一個(gè)以整合為導向的整體設計平臺，以此幫助歐洲企業(yè)降低制造成本，縮短產(chǎn)品上市時(shí)間，最大限度地降低在最終整合過(guò)程中遭遇的風(fēng)險，從而在挖掘智能系統的潛能中搶占先機。”

　　目前在智能系統設計中，不同的系統組件采用不同的設計工具。以MEMS傳感器、模擬和射頻器件、數字芯片為例，建模、仿真和設計等過(guò)程使用完全不同的工具，而這些工具沒(méi)有一個(gè)考慮到最終的系統整合。

　　為確保SMAC平臺能夠用于實(shí)際的工業(yè)級強度的設計流程和環(huán)境，平臺研發(fā)將由學(xué)術(shù)界和工業(yè)領(lǐng)域的合作伙伴共同完成，其中包括多家電子設計自動(dòng)化(EDA)廠(chǎng)商和半導體廠(chǎng)商。這項研發(fā)成果將讓工業(yè)合作伙伴及其客戶(hù)提高其在智能系統產(chǎn)品及應用市場(chǎng)的競爭力。

　　預計該項目結束后將會(huì )取得以下科技成果：

　　1.新的建模仿真功能：支持精確的多物理場(chǎng)、多層、多尺度以及多域聯(lián)合仿真。

　　2.以整合為導向的創(chuàng )新型設計方法，用于設計不同技術(shù)領(lǐng)域和擁有不同功能的智能系統組件和子系統。

　　3.強化現有建模和仿真工具的性能，將其整合到一個(gè)完整的設計流程內(即SMAC平臺)，實(shí)現以整合為導向的智能系統聯(lián)合設計概念。

　　4.通過(guò)實(shí)現含有尖端技術(shù)的測試示例，證明某些新設計解決方案的效果。

　　5.通過(guò)對比最先進(jìn)的參考方法，證明在SMAC平臺內整合全新與現有EDA設計工具的精確性和簡(jiǎn)便性。

　　6.在一個(gè)工業(yè)級強度設計示例中證明SMAC平臺的適用性。