ST引領(lǐng)市場(chǎng) 率先推出先進(jìn)電信保護芯片

　　橫跨多重電子應用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics，簡(jiǎn)稱(chēng)ST)在移動(dòng)寬帶通信設備保護技術(shù)領(lǐng)域取得重大進(jìn)展，推出業(yè)界首款符合未來(lái)產(chǎn)業(yè)標準的保護芯片，在電信市場(chǎng)上樹(shù)立了更加嚴格的電涌防護標準。

　　意法半導體的新產(chǎn)品LCP12 IC能夠防止高壓電涌攻擊用戶(hù)線(xiàn)路接口卡(SLIC)的尖塞(Tip)和鈴流(Ring)端口。SLIC主要用于連接電信本地環(huán)路與電信接入網(wǎng)絡(luò )。雷電、靜電耦合或直接接觸交流電源線(xiàn)都會(huì )在SLIC上產(chǎn)生電涌。

　　LCP12的保護功能符合美洲、歐洲及遠東通用的電信標準，如GR-1089 CORE標準、涵蓋電信運營(yíng)商和客戶(hù)端設備的ITU-T-K.20/21標準，以及中國內地的YD/T標準。作為首款額定涌流75A的接口保護芯片，LCP12 能夠承受4kV、75A波形5/310微秒，是業(yè)界唯一一款符合未來(lái)中國電信標準修訂版的保護芯片。

　　LCP12整合防護兩條線(xiàn)上的正負電涌的晶閘管，其保護性能較上一代產(chǎn)品LCP02更高一個(gè)層級。此外，LCP12完全兼容現有的等效保護器件，因此可直接替代現有的保護器件，提供符合未來(lái)更嚴格的保護標準。由于其火線(xiàn)電壓范圍為-120V至+120V，LCP12兼容現今使用的大多數雙電池電壓SLIC。

　　LCP12的主要特性：

　　· 峰值脈沖電流：45A(10/1000us)，75A(5/310us)

　　· 執行標準：

　　· GR-1089 Core First-Level/Second-Level/Intra-Building

　　· ITU-T-K20/K21

　　· ITU-T-K20 (IEC 61000-4-2 ESD contact/air discharge)

　　· VDE0433, VDE0878

　　· IEC 61000-4-5

　　· TIA-968-A(以前的 FCC part 68 type A)

　　· TIA-968-A(以前的FCC part 68 type B)

　　· 寬輸入火線(xiàn)電壓范圍：-120V至+120V

　　· 低柵極觸發(fā)電流：IG = 5mA(最大值)

　　· 保持電流：150mA(最小值)