未來(lái)半導體：整并是晶片產(chǎn)業(yè)未來(lái)大勢

　　DRAM跌價(jià)拖累整體晶片價(jià)格表現

　　以晶片銷(xiāo)售金額來(lái)看，ICInsights預測2011年全球IC銷(xiāo)售金額為2,750億美元，晶片平均銷(xiāo)售價(jià)格ASP則下滑3%;2012年全球IC銷(xiāo)售金額預期可成長(cháng)10%，達到2,981億美元水準，而晶片ASP可成長(cháng)1%。

　　McClean表示：“DRAM是拉低今年度晶片平均銷(xiāo)售價(jià)格的元兇，若排除DRAM，今年晶片ASP表現會(huì )是持平。”他預測，包括爾必達Elpida、南亞科技Nanya、茂德ProMOS與力晶Powerchip等記憶體廠(chǎng)商，恐怕無(wú)法跟上其他DRAM同業(yè)的腳步，籌措到估計約需50億美元的經(jīng)費來(lái)興建新一代晶圓廠(chǎng)。

　　但好消息是，目前市場(chǎng)通路上的并沒(méi)有太多產(chǎn)品過(guò)剩庫存;除了平板裝置供應商RIM與Acer，它們未售出的產(chǎn)品估計有100萬(wàn)到500萬(wàn)臺。

　　晶片供應商越來(lái)越少、大廠(chǎng)才能生存

　　ICInsights的觀(guān)察也發(fā)現，全球半導體資本設備銷(xiāo)售業(yè)績(jì)持續大幅波動(dòng)，在2009年曾達到257億美元的低水準，但2011年可望增加兩倍，來(lái)到589億美元;不過(guò)該機構預測，該市場(chǎng)明年會(huì )衰退8%，再接下來(lái)三年則呈現較和緩的成長(cháng)，在2015年達到729億美元業(yè)績(jì)規模。

　　預期將在2015年出現的半導體資本設備銷(xiāo)售業(yè)績(jì)大幅成長(cháng)，動(dòng)力來(lái)自于可望在該年度開(kāi)始起飛的18寸晶圓廠(chǎng)支出;“英特爾與臺積電TSMC都在討論該議題;”McClean表示，短期內：“我們會(huì )看到晶圓代工廠(chǎng)出現一些過(guò)剩產(chǎn)能，市場(chǎng)需求也呈現疲軟，因此預期晶圓代工產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)能利用率會(huì )出現某種程度的下滑。”

　　2011年晶圓代工業(yè)者資本支出金額將達到186億美元，該數字在去年是138億美元;其中支出大戶(hù)又以Globalfoundries為最。“受到臺積電刺激，該晶圓代工廠(chǎng)今年度的資本支出金額幾乎是銷(xiāo)售金額的100%;但明年他們應該也會(huì )是砍掉最多資本支出的廠(chǎng)商，因為實(shí)在花太多錢(qián)。”他認為，長(cháng)期看來(lái)晶圓代工廠(chǎng)資本支出應該維持在9%年成長(cháng)率的平均水準，以支援晶片生產(chǎn)量的增加以及維持晶片價(jià)格的穩定。

　　在其他半導體廠(chǎng)部分，英特爾2011年度資本支出會(huì )成長(cháng)一倍：“他們認為這才能在行動(dòng)裝置領(lǐng)域贏(yíng)過(guò)ARM，所以他們持續踩油門(mén)。”McClean表示，另外三星Samsung會(huì )削減DRAM業(yè)務(wù)的資本支出，但會(huì )持續加碼投資快閃記憶體;在過(guò)去兩年，三星已經(jīng)在設備采購上投資了200億美元，是4座50億美元晶圓廠(chǎng)的規模。

　　日本業(yè)者Sony也在一個(gè)目標是成為影像感測器龍頭的兩年計劃中，持續提升資本支出;但在另一方面，該公司也將逐漸走向“輕晶圓廠(chǎng)fab-light”的經(jīng)營(yíng)模式。整體看來(lái)，日本半導體業(yè)者的晶圓廠(chǎng)設備支出越來(lái)越少，但美國半導體業(yè)者如英特爾則支出更多。

　　半導體業(yè)者資本支出分析

　　McClean指出，晶片產(chǎn)業(yè)的大趨勢就是整并：“當我們進(jìn)入18寸晶圓時(shí)代，全球IC市場(chǎng)將掌握在約10廠(chǎng)商的手中，他們不會(huì )削價(jià)競爭，晶片價(jià)格也能維持長(cháng)期性的穩定。”但這樣的趨勢恐怕會(huì )對印度打算進(jìn)軍晶片制造產(chǎn)業(yè)的計劃產(chǎn)生阻礙：“基本門(mén)檻是50億美元，所以大門(mén)已經(jīng)關(guān)了，沒(méi)有開(kāi)啟的機會(huì )。”