Microsemi宣布收購Zarlink半導體公司

        致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導體技術(shù)產(chǎn)品的領(lǐng)先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC) 和為廣泛的通訊和醫療應用提供領(lǐng)先混合信號芯片技術(shù)的供應商Zarlink半導體公司(Zarlink Semiconductor Inc.，多倫多證券交易所代號：ZL)宣布，兩家公司開(kāi)始討論達成支持協(xié)議，依據協(xié)議，美高森美通過(guò)一個(gè)全資控股子公司(“要約人”)，將修改其現有的報價(jià)，對Zarlink所有已發(fā)行和流通的普通股(“股票”)和2012年9月30日到期的6%無(wú)擔保、次級可轉換債券(“債券”)提高報價(jià)19%，新收購價(jià)為每股3.98加元現金，而每1,000加元本金債券的收購價(jià)則為1,624.49加元現金并加上直至債券到期日的未支付利息(“修訂報價(jià)”)。

        Zarlink董事會(huì )從其財務(wù)顧問(wèn)RBC Capital Markets和Canaccord Genuity Corp接獲正面意見(jiàn)后，一致確定此報價(jià)對于其股東和債券持有人是公平的，而支持和推進(jìn)該報價(jià)的實(shí)施符合公司的最大利益，并且批準了報價(jià)，建議Zarlink股東和債券持有人按修訂后的報價(jià)轉讓他們的股份和債券。

        這項收購的總交易金額接近5.25億美元，Zarlink的當前現金結余凈值為1.07億美元。修訂的報價(jià)顯示了在2011年7月19日美高森美提出收購Zarlink的最初公告之前，TSX股票收盤(pán)價(jià)上67% 的溢價(jià)和在當日TSX債券收盤(pán)價(jià)上48% 的溢價(jià)。修訂報價(jià)下的對價(jià)表示2011年9月21日(公告前的最后交易日)TSX股票收盤(pán)價(jià)上15% 的溢價(jià)和TSX債券收盤(pán)價(jià)上15% 的溢價(jià)。

        美高森美公司總裁兼首席執行官James J. Peterson表示：“Zarlink能夠加入到Microsemi大家庭中，并且在友好的基礎上進(jìn)行交易，我們?yōu)榇烁械脚d奮。兩家企業(yè)進(jìn)入交易過(guò)程，而且工作盡職，使我們確認兩家公司有著(zhù)可信的戰略協(xié)調性。而且，Zarlink的基本面、技術(shù)能力、產(chǎn)品發(fā)展藍圖和收益增長(cháng)機會(huì )超出了我們的預期。通過(guò)將美高森美的規模和準則引入這一重要資產(chǎn)中，我們期待可以為股東帶來(lái)顯著(zhù)的回報。”

        Zarlink董事會(huì )主席Adam Chowaniec指出：“在仔細考慮戰略選擇、冗長(cháng)談判并從財務(wù)顧問(wèn)接獲兩項公平意見(jiàn)后，Zarlink董事會(huì )一致建議股東和債券持有人按美高森美修訂的報價(jià)轉讓他們的股份和債券。”

        美高森美認為此交易將立即增加在協(xié)同增效前非公認會(huì )計準則下的每股收益(non-GAAP EPS)，基于當前設想，美高森美預計截止2012年的首個(gè)完整財政年度的non-GAAP EPS可增加0.24至0.26美元，更多細節將在完成收購后發(fā)布。

        美高森美預計在九月結束的第三季度的凈銷(xiāo)售額將繼續增長(cháng)3%至5%。到本日為止，美高森美對于先前發(fā)布的2011年第四財政季度指引中的0.52至0.54美元的每股non-GAAP稀釋收益表示樂(lè )觀(guān)。