周邊市場(chǎng)應用增溫 USB3.0商機明年爆發(fā)

　　英特爾(Intel)上周在IDF論壇中宣示要推出原生支持USB3.0的芯片組，有助USB3.0周邊應用加速發(fā)展。創(chuàng )惟(6104)營(yíng)運長(cháng)汪進(jìn)德昨(22)日表示，期待已久的USB3.0商機有機會(huì )在明年爆發(fā)，目前USB3.0芯片占公司營(yíng)收比重已達到5%。

　　傳輸速度更快的USB3.0，被看好將引爆傳輸接口的世代交替，不過(guò)一直處于「只聞樓梯響」的階段。但汪進(jìn)德昨天表示，上周聽(tīng)到英特爾在IDF論壇宣示要推出原生支持USB3.0的芯片組，終于吞下一顆定心丸，這對USB3.0普及將是重要里程碑，目前趨勢已經(jīng)確立，就等待放量爆發(fā)的時(shí)間點(diǎn)。

　　他認為，隨著(zhù)英特爾芯片組明年推出，周邊的市場(chǎng)應用可望跟著(zhù)增溫。目前USB3.0芯片占創(chuàng )惟整體營(yíng)收比重已超過(guò)5%。

　　目前創(chuàng )惟USB3.0出貨主要以SATA芯片為主，但由于SATA芯片價(jià)格競爭激烈，目前單價(jià)已跌落到1美元以下，對創(chuàng )惟營(yíng)收幫助有限。

　　汪進(jìn)德說(shuō)，希望單價(jià)仍維持在1美元以上的USB3.0卡片閱讀機芯片和Hub芯片，能帶動(dòng)營(yíng)收、獲利成長(cháng)。

　　受到USB3.0商機遲到影響，創(chuàng )惟今年上半年稅后凈損7,424萬(wàn)元，表現掙扎。法人表示，創(chuàng )惟9月?tīng)I收有機會(huì )小幅成長(cháng)，第三季業(yè)績(jì)略?xún)?yōu)于第二季。