SiC基板廠(chǎng)商紛紛開(kāi)發(fā)6英寸產(chǎn)品
晶圓(基板)左右著(zhù)SiC功率元件的成本和性能。在ICSCRM上可以看到,很多SiC基板廠(chǎng)商都在手開(kāi)發(fā)口徑6英寸(150mm)的產(chǎn)品?,F在生產(chǎn)的功率元件SiC基板的最大口徑為4英寸(100mm)。將口徑增大到6英寸,有利于提高SiC制功率元件的生產(chǎn)效率和削減成本。
本文引用地址:http://dyxdggzs.com/article/123928.htm估計最早可投產(chǎn)6英寸產(chǎn)品的是擁有最大市場(chǎng)份額的美國科銳公司。該公司的目標是2011年內供應樣品,在本屆ICSCRM上,公布了其減少6英寸產(chǎn)品的中空貫通缺陷的工作正在順利進(jìn)行。該公司不僅制造功率元件,還在利用SiC基板制造藍色LED芯片。因此,即使基板比功率元件用SiC基板的結晶缺陷多,仍可得到利用。也就是說(shuō),該公司具有把6英寸SiC基板用于LED,并逐漸加以改進(jìn),之后再用于功率元件的優(yōu)勢。
除科銳以外,還有很多廠(chǎng)商正在開(kāi)發(fā)6英寸產(chǎn)品。比如,新日本制鐵和美國道康寧公司,兩家公司都以2012年內供應樣品為目標。另外,美國貳陸(II-VI)公司提出了2013年樣品供貨的目標。
由上可見(jiàn),很多SiC基板廠(chǎng)商已轉向開(kāi)發(fā)6英寸產(chǎn)品??趶皆鲋?英寸,雖然能夠提高SiC制功率元件的生產(chǎn)效率,但結晶缺陷增加會(huì )導致成品率降低。因此,能否在保持現行4英寸產(chǎn)品的結晶品質(zhì)下實(shí)現6英寸的大口徑化,將是決定勝敗的分水嶺。
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