IC基板廠(chǎng) Q3延續上季好表現

　　受惠智能型手機熱賣(mài)加持，以及上游BT樹(shù)脂恢復正常供貨，臺灣集成電路(IC)基板廠(chǎng)第二季終于擺脫日本311強震陰霾，營(yíng)收獲利同步優(yōu)于首季，也都看好第三季營(yíng)運再增溫。IC基板廠(chǎng)強調，智能型手機與平板計算機熱銷(xiāo)，以及后續有新產(chǎn)品陸續推出，目前訂單能見(jiàn)度不差，特別是FC-CSP載板、芯片尺寸(CSP)基板、CSP覆晶(FC)載板和高密度連接(HDI)板的市場(chǎng)需求量很大，所以對第三季的營(yíng)運表現感到樂(lè )觀(guān)，甚至將超越第二季營(yíng)收。