高通年收入20%用于研發(fā)

　　在剛剛發(fā)布不久的高通2011第三季財報顯示，高通MSM芯片本季度出貨量達到1.2億片，較去年同期增長(cháng)了17%，這也意味著(zhù)高通芯片每天出貨量高達近130萬(wàn)片。

　　2011營(yíng)收預期調高至150億美元

　　本財季高通公司營(yíng)收為36.2億美元，比去年同期增長(cháng)了34%，營(yíng)收再創(chuàng )新高。由于季度營(yíng)收的高速增長(cháng)，在繼第二季度上調了2011財年的營(yíng)收預期之后，高通公司再次宣布將2011財年的營(yíng)收預期調高至150億美元。

　　高通公司高級副總裁比爾 戴維森在接受騰訊科技專(zhuān)訪(fǎng)時(shí)表示，“高通公司不斷增長(cháng)的收入和業(yè)績(jì)一個(gè)重要原因就是智能手機的快速增長(cháng)，我們也再次向市場(chǎng)確認了之前的預期，2011年的基于CDMA技術(shù)的終端出貨量大約會(huì )在7.75億。”

　　根據Gartner的數據，在2011年第一季度，全球智能手機銷(xiāo)量超過(guò)1億部，相比去年同期增長(cháng)了85%。

　　在眾多智能手機中，高通Snapdragon芯片當之無(wú)愧是最多終端商的選擇。目前，使用高通公司的Snapdragon芯片的終端，已經(jīng)商用的數量超過(guò)125款，此外還有大約250款在設計及生產(chǎn)過(guò)程中。

　　此外，至今已有十款使用高通公司雙核Snapdragon芯片的終端商用或發(fā)布，還有一百多款目前在開(kāi)發(fā)設計當中。在十款已經(jīng)發(fā)布或商用的平板電腦終端中，有四款是使用了雙核MSM8660芯片。

　　年收入20%投入技術(shù)研發(fā)

　　高通是首先推出LTE芯片產(chǎn)品的半導體廠(chǎng)商，同時(shí)還支持LTE TDD和LTE FDD。

　　迄今為止，在全球范圍內，已經(jīng)推出了24個(gè)LTE商用網(wǎng)絡(luò )，218個(gè)運營(yíng)商在81個(gè)國家在正在或準備投資建設LTE網(wǎng)絡(luò )。根據第三方統計數據，目前已經(jīng)商用或是在生產(chǎn)過(guò)程中的LTE終端已經(jīng)達到137款，這些產(chǎn)品來(lái)自42個(gè)廠(chǎng)家。

　　比爾-戴維森表示，在LTE方面，高通投入了最大的研發(fā)力量。人力方面，LTE研發(fā)團隊是高通公司目前最大的一支研發(fā)團隊。財力方面，高通每年將收入中超過(guò)20%部分投進(jìn)技術(shù)研發(fā)，大規模的持續的研發(fā)投入是保持高通公司在技術(shù)上和產(chǎn)品上保持領(lǐng)先的要素。