英特爾籌備低能耗的Atom芯片模塊化

　　據國外媒體報道，英特爾計劃對嵌入式片上系統(SoC)產(chǎn)品采取模塊化結構，方便公司低能耗的Atom處理器快速適應特定目標市場(chǎng)，包括智能手機、平板電腦和微處理器等。英特爾此舉目的是在接下來(lái)幾年推動(dòng)其低能耗路線(xiàn)圖發(fā)展，將Atom芯片用于智能手機和平板電腦，以圖同ARM移動(dòng)處理器競爭。同時(shí)，英特爾 Atom SoC芯片在接下來(lái)3年將從32納米到22納米再到14納米，分別命名為Saltwell、Silvermont和Airmont。

　　英特爾認為處理技術(shù)的發(fā)展不光能提高能效，還可以使得芯片上整合更多的功能。英特爾Atom SoC研發(fā)組技術(shù)規劃總經(jīng)理Bill Leszinske解釋認為，其策略的關(guān)鍵部分是基于名為英特爾片上系統矩陣的互聯(lián)構建模塊化結構。他表示，“我們現有的SoC引進(jìn)的芯片級別模塊化技術(shù)可以使用戶(hù)輕松進(jìn)行雙核或四核設計，但是其它方面還要就特定市場(chǎng)而定。”

　　這個(gè)理念和普遍用于A(yíng)RM芯片的高級微控制器總線(xiàn)架構類(lèi)似，主要通過(guò)提供標準界面連接可重復使用的功能模塊如I/O、自定義邏輯和CPU核等，從而簡(jiǎn)化SoC構建過(guò)程。

　　Leszinske表示英特爾允許其它供應商的參與，以便將更多元化的智能資產(chǎn)整合到SoC設計中。同時(shí)還收購了諸如Infineon的無(wú)線(xiàn)芯片集業(yè)務(wù)等來(lái)為其移動(dòng)策略提供必要的技術(shù)支持。

　　接下來(lái)四年內，英特爾預計迎來(lái)顯卡和CPU產(chǎn)品10倍的改進(jìn)。Leszinske表示英特爾消費性平板電腦產(chǎn)品也將在年內問(wèn)世，2012年則會(huì )推出智能手機。他強調英特爾明確在移動(dòng)領(lǐng)域同ARM競爭的挑戰之高和難度之大，但是任何相信憑借英特爾的強健實(shí)力會(huì )帶來(lái)更大的成功。