應用材料推出鎢薄膜平坦化技術(shù)

　　應用材料公司6月20日宣布，成功的Applied Reflexion　GT CMP1系統工藝已經(jīng)擴展，增加鎢薄膜平坦化工藝。該CMP工藝對于制造先進(jìn)的動(dòng)態(tài)隨機存儲器(DRAM)、NAND閃存和邏輯器件的晶體管觸點(diǎn)和通孔至關(guān)重要。依托經(jīng)過(guò)驗證的Reflexion GT雙硅片架構，客戶(hù)能夠實(shí)現無(wú)可匹敵的高產(chǎn)量，以及相對于同類(lèi)系統，單片硅片節省超過(guò)40%的制造成本。更重要的是，應用材料公司是全球唯一采用閉環(huán)薄膜厚度和均勻性控制技術(shù)的鎢化學(xué)機械平坦化系統制造商。這種控制技術(shù)是提高當今先進(jìn)晶體管結構成品率的一項重要技術(shù)。

　　應用材料公司CMP事業(yè)部總經(jīng)理Lakshmanan Karuppiah表示：“目前，先進(jìn)芯片的制造變得日益復雜，需要更多鎢CMP工序和更加復雜的工藝控制。Reflexion GT系統能以合理的成本實(shí)現卓越的硅片表面性能，幫助芯片廠(chǎng)商應對這些挑戰?？蛻?hù)將我們創(chuàng )新的Reflexion GT系統在銅互連應用方面的迅速采用和市場(chǎng)份額的大幅提高驗證了雙硅片理念的價(jià)值，進(jìn)一步鞏固了我們在這一關(guān)鍵芯片制造工藝領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。”

　　應用材料公司于2009年末推出的Reflexion GT主機平臺，樹(shù)立了CMP性能和生產(chǎn)效率的新標桿。該系統采用獨特的雙模架構，在一個(gè)拋光墊上可同時(shí)處理兩片硅片，從而提高產(chǎn)量、大幅降低耗材成本。此外，該系統復雜而精密的實(shí)時(shí)輪廓及終點(diǎn)控制技術(shù)，有助于客戶(hù)取得優(yōu)良的輪廓控制及可重復性。

　　市場(chǎng)研究機構Gartner Dataquest的研究顯示，應用材料公司在2010年的CMP市場(chǎng)上取得了超過(guò)75%的份額，是該市場(chǎng)當仁不讓的領(lǐng)軍者。迄今為止，應用材料公司已在全球各地的客戶(hù)端有超過(guò)3,000套的CMP系統安裝，這些系統由業(yè)界最大的服務(wù)和支持網(wǎng)絡(luò )提供支持，延長(cháng)設備的正常運行時(shí)間，提高客戶(hù)工廠(chǎng)的效率。