歐洲的“e-BRAINS”研究項目

        2010年9月，英飛凌科技股份公司與19家合作伙伴攜手合作，啟動(dòng)了歐洲e-BRAINS（最可靠的環(huán)境智能納米傳感器系統）研究項目，圍繞異構系統的集成展開(kāi)研究。這個(gè)項目由英飛凌和弗勞恩霍夫模塊化固態(tài)技術(shù)研究所負責技術(shù)管理，將于2013年底完成。納米傳感器將與IC（集成電路）、功率半導體、電池或無(wú)線(xiàn)通信模塊等組件結合使用，從而大幅提升e-BRAINS應用的能源效率、成本效益、使用壽命和運行可靠性。

        利用e-BRAINS的研究結果，預計可以大幅提升諸如生產(chǎn)監控、汽車(chē)和醫療遠程監控等領(lǐng)域現有應用的性能。舉例來(lái)說(shuō)，由于可與其他子系統實(shí)現異構集成，智能化車(chē)載氣體傳感器的體積將縮小一千倍，能效提高20倍，而其成本將大大縮減。

        納米技術(shù)的采用，為功能的大幅提升創(chuàng )造了條件，同時(shí)開(kāi)啟了通向更多新應用的大門(mén)。未來(lái)的e-BRAINS應用對集成度有更高的要求。這類(lèi)復雜異構系統的性能、多功能性和可靠性，主要受子系統之間的連線(xiàn)的限制。三維集成技術(shù)可最大限度縮短互聯(lián)線(xiàn)纜的長(cháng)度，從而克服這些缺點(diǎn)。三維技術(shù)允許以垂直堆疊結構布放不同的芯片。

        微電子組件的特征尺寸不斷縮小，目的是降低能耗或提高開(kāi)關(guān)速度。不過(guò)，隨著(zhù)微型化進(jìn)程的推進(jìn)，半導體行業(yè)逐漸遇到物理極限問(wèn)題。隨著(zhù)系統復雜度的不斷加大，開(kāi)關(guān)速度面臨著(zhù)更大的風(fēng)險。這恰恰是采用三維技術(shù)的子系統異構集成所發(fā)揮的主要作用——采用這種技術(shù)，不同組件可垂直堆疊，并且可最大限度縮短互聯(lián)線(xiàn)纜的長(cháng)度。

        e-BRAINS項目涉及醫療、安防和安全等眾多不同的應用，目的是增強歐洲各大公司的競爭優(yōu)勢。參與該研究項目的19家技術(shù)合作伙伴，包括在歐洲設有工廠(chǎng)的制造商，以及德國、挪威、奧地利、愛(ài)爾蘭、法國、瑞士、波蘭、比利時(shí)和英國等國的高校和研究機構。英飛凌負責e-BRAINS各項活動(dòng)的總體協(xié)調。

        該研究項目預計將于2013年底完成。項目總預算約為1,580萬(wàn)歐元，其中580萬(wàn)歐元來(lái)自行業(yè)和科研合作伙伴，剩余的1,000萬(wàn)歐元由歐盟第七科研框架計劃（FP7）資助。FP7計劃為實(shí)現里斯本戰略目標——使歐盟成為世界上最有競爭力與活力的知識經(jīng)濟體——做出了貢獻。在推動(dòng)增長(cháng)、提升競爭力和促進(jìn)就業(yè)等方面發(fā)揮至關(guān)重要的作用的所有與研究相關(guān)的歐盟項目，都將被納入FP7框架之下。如果研究取得成功，首批e-BRAINS產(chǎn)品將于項目結束后一兩年內上市。