Gartner：2011半導體資本設備支出將增長(cháng)10.2%

　　Gartner指出，2011年全球半導體資本設備支出將達到448億美元，與2010年406億美元的支出相比，增長(cháng)10.2%。 然而，Gartner分析師也指出，半導體庫存出現修正，再加上晶圓設備制造供過(guò)于求，將導致2012年半導體資本設備支出略有下滑。

　　Gartner執行副總裁Klaus Rinnen表示：“盡管日本的災難性地震威脅將破壞電子產(chǎn)品供應鏈，但自我們在2011年第一季度的預測以來(lái)，資本支出和設備格局變化不大。由于日本廠(chǎng)商艱巨的努力，此次地震的影響已降低到最小程度。”

　　半導體資本設備市場(chǎng)的所有領(lǐng)域預計都將在2011年呈現增長(cháng)態(tài)勢(見(jiàn)表一)。 Gartner分析師表示，2011年的支出是由積極的晶圓設備制造支出，處于領(lǐng)先的集成設備制造商(IDM)邏輯能力的加速生產(chǎn)，以及內存公司加速雙重曝光等因素推動(dòng)的。2012年，半導體資本設備支出將下滑2.6%，隨后將在2013年增長(cháng)8.9%。隨著(zhù)內存供過(guò)于求的影響，周期性的下跌應該在 2013年底出現。

　　隨著(zhù)半導體的持續增長(cháng)，2011年全球晶圓制造設備(WFE)收入預計將增長(cháng)11.7%。英特爾、晶圓和NAND支出將推動(dòng)先進(jìn)設備的需求，從而沉浸式光刻(immersion lithography)、蝕刻(etch)、雙重曝光中涉及的某些領(lǐng)域以及關(guān)鍵領(lǐng)先的邏輯制程將會(huì )受益。

　　2011年全球封裝設備(PAE)收入的增長(cháng)預計最低，為3.6%。后端制造商在 2010年實(shí)現了可觀(guān)的增長(cháng)，但市場(chǎng)于去年第四季度開(kāi)始放緩。隨著(zhù)供需趨向平衡，訂單也已經(jīng)放緩。從后端工藝提供商的資本支出的角度來(lái)說(shuō)，適用于低成本解決方案的3D包裝和銅線(xiàn)綁定是目前主要的側重點(diǎn)。絕大多數主要工具領(lǐng)域將在2011年出現增長(cháng)，但先進(jìn)的模具表現應在今年超越總體市場(chǎng)。

　　2011年，全球自動(dòng)測試設備(ATE)預計增長(cháng)6.9%。Gartner2011 年的增長(cháng)預期是由片上系統和先進(jìn)的射頻等細分領(lǐng)域的持續需求所推動(dòng)的。隨著(zhù)DRAM的資本支出軟著(zhù)陸，自動(dòng)測試設備內存收入很有可能在2011年回落。然而，NAND測試平臺在今年仍舊保持強勁增長(cháng)。