集成電路老化測試插座的結構形式

　　摘要：集成電路(IC)老化測試插座(以下簡(jiǎn)稱(chēng)老化測試插座)主要應用于集成電路產(chǎn)品的檢測、老化、篩選等場(chǎng)合，其最大的用戶(hù)是集成電路器件制造廠(chǎng)。本文對集成電路老化測試插座的結構形式做一簡(jiǎn)單的介紹。

　　關(guān)鍵詞：集成電路;老化測試;插座;表面貼裝;封裝

　　集成電路制造廠(chǎng)對其生產(chǎn)的每種集成電路封裝器件都要進(jìn)行老化測試，所以集成電路需求量的迅速增長(cháng)，為老化測試插座產(chǎn)業(yè)也提出了更高的要求，必須具備與產(chǎn)量和品種相適應的老化測試插座。老化測試插座是對集成電路進(jìn)行可靠性驗證和各類(lèi)環(huán)境適應性試驗的必備的試驗裝置。

　　集成電路封裝的結構型式

　　集成電路芯片的封裝技術(shù)已歷經(jīng)了好幾代的變遷，技術(shù)指標一代比一代先進(jìn)，如芯片面積與封裝面積越來(lái)越接近，適用頻率越來(lái)越高，耐溫性能越來(lái)越好，引腳數增多，引腳節距減小，可靠性提高，更加方便等等。芯片封裝形式很多，但就其與PCB的安裝方式來(lái)看主要有以下兩類(lèi)封裝：通孔式封裝和表面貼裝式封裝。

　　通孔式封裝，是IC的引腳通過(guò)穿孔插進(jìn)電路板，在板的背后焊接。主要包括雙列直插式封裝(DIP)和針柵陣列封裝(PGA)。較受歡迎的表面貼裝式封裝，是將芯片載體(封裝)直接焊接在PCB上的封裝。包括：小外形封裝SOP;四方扁平封裝QFP;塑料引線(xiàn)芯片載體封裝PLCC;無(wú)引線(xiàn)陶瓷芯片載體封裝LCC;球柵陣列封裝BGA、芯片級封裝CSP等。

　　老化測試插座的結構

　　無(wú)論是通孔式封裝還是表面貼裝式封裝，生產(chǎn)制造過(guò)程中的老化測試都是一個(gè)重要環(huán)節，所以老化測試插座是隨著(zhù)集成電路的發(fā)展而發(fā)展的。老化測試插座的結構是根據集成電路封裝結構的不同而設計的，其命名與集成電路封裝形式一致。因此，為了順應集成電路的飛速發(fā)展，一般而言，有什么樣的封裝形式就有什么樣的老化測試插座。并且由于集成電路封裝節距小、密度大，所以給老化測試插座的設計與制造帶來(lái)了很大的難度。下面對老化測試插座的結構作簡(jiǎn)單介紹。

　　通孔式封裝老化測試插座

　　單、雙列直插式封裝老化測試插座

　　單、雙列直插式封裝的I/O接腳是從封裝的對邊伸延出來(lái)的，然后彎曲(見(jiàn)圖1)。雙列直插式封裝有塑料PDIP和陶瓷CDIP兩種，中心距為2.54mm或1.778mm，一般是8~64接腳，而塑料封裝DIP的接腳數目通?？梢远嘀?8。因為壓模和引線(xiàn)框的關(guān)系，令制造尺寸更大的DIP有困難，導致接腳數目局限在68以?xún)?。由于DIP接腳數目比較少，最多為68，所以DIP老化測試插座一般采用低插拔力片簧式結構(見(jiàn)圖2)，此結構由接觸件和絕緣安裝板組成。接觸件采用片簧式結構使封裝引線(xiàn)，與片簧式接觸件雙面接觸，耐磨損，并易于插拔。

　　雖然國內外大多數IC生產(chǎn)廠(chǎng)家在對DIP進(jìn)行老化測試時(shí)采用上述的片簧式結構，也有少數的IC生產(chǎn)廠(chǎng)家采用手柄式老化測試插座，這種插座是零插拔力結構，設計制造難度比較大，價(jià)格也比較高，所以也有少數IC生產(chǎn)廠(chǎng)家使用圓孔式結構(見(jiàn)圖3)，即裝機用DIP插座，因裝機用DIP插座插拔力小，接觸可靠，并且價(jià)格很便宜。