集成電路老化測試插座的結構形式

　　表面貼裝式封裝老化測試插座

　　表面貼裝式封裝的飛速發(fā)展，也帶動(dòng)了表面貼裝式封裝老化測試插座產(chǎn)業(yè)的迅速發(fā)展。目前用于表面貼裝式封裝的老化插座的結構形式主要有兩種：按壓式和翻蓋式。這兩種結構都能很好地保護集成電路封裝件，并且方便快捷，不需要專(zhuān)用工具就能放入和取出封裝件。

　　按壓式測試插座由安裝板、施力裝置、定位裝置、接觸件等零件組成，其結構形式如圖13所示，常見(jiàn)的外形見(jiàn)圖14。使用時(shí)操作者要按壓插座的施力裝置，將表面貼裝式封裝件放置在接觸件上，并且借助于定位裝置很好地定位，松開(kāi)施力裝置使其施加給封裝件的“L” 形、“J”形或焊錫球形引線(xiàn)足夠的力，使得引線(xiàn)與接觸件之間形成可靠的接觸。國內IC生產(chǎn)廠(chǎng)家也曾使用過(guò)這種結構形式，通過(guò)使用發(fā)現存在兩個(gè)比較大的問(wèn)題，一是按壓力太大，不宜操作;二是由于手壓施力裝置時(shí)容易造成接觸件受力不均勻，使得圖13所示的接觸件受力后，變形處易折斷，一個(gè)接觸件損壞，整個(gè)插座就報廢了。所以一般情況下對于芯數比較少的表面貼裝式封裝件使用按壓式結構的IC生產(chǎn)廠(chǎng)家還是比較多的，比如J形彎曲引線(xiàn)的PLCC和SOJ，在老化測試時(shí)一般選用此種結構形式。

　　翻蓋式老化測試插座主要用于表面貼裝式封裝的夾具，其施力裝置是由帶掛鉤或卡塊的不銹鋼或塑料蓋子。QFP、SOP封裝件的引線(xiàn)為”L”狀，非常的脆弱，其引線(xiàn)的節距分別為1.27 mm、1.02 mm、0.8 mm等。為了保護封裝件的引線(xiàn)，QFP系列夾具結構設計時(shí)應有便于放置封裝件的結構件。到目前為止用于QFP和SOP的翻蓋式老化測試插座有兩種結構形式。

　　一種是圖15所示的結構，由蓋板、卡塊、安裝板和接觸件等零件組成，接觸件安裝在安裝板的槽中，接觸件的接觸部位與安裝板的槽頂端有一定的距離H，封裝件的各個(gè)引線(xiàn)既可直接放置每個(gè)接觸件上安裝板的槽中，這樣的結構在蓋子扣到位后，既可以在夾具工作過(guò)程中很好地保護封裝件，又可以使封裝件的引線(xiàn)與夾具的接觸件可靠地接觸。

　　另一種也是目前比較受歡迎的結構，在帶掛鉤的蓋板與接觸件之間增加一個(gè)固定封裝件的絕緣裝置(見(jiàn)圖16)，其中的定位板上設計有與封裝件的引線(xiàn)的節距與數量相等的細長(cháng)槽，測試、老化時(shí)將QFP或SOP封裝件放置在固定裝置后，再將固定裝置放置在插座的接觸件上，蓋板鎖緊后，即可以保證引線(xiàn)與接觸件可靠地接觸，又能保護引線(xiàn)不受損害，不變形。其最大優(yōu)點(diǎn)就是操作方便，使用壽命長(cháng)，比較受IC生產(chǎn)廠(chǎng)家的歡迎。

　　LCC翻蓋式老化測試插座結構詳見(jiàn)圖17，其接觸件也是“C”型的。測試、老化時(shí)將其放置在插座的規定位置，使封裝件的引線(xiàn)與插座接觸件的接觸部位接觸，然后將蓋板壓緊卡塊卡到位即可。

　　焊錫球形引腳封裝翻蓋式老化測試插座的結構形式見(jiàn)圖18，其接觸件結構的形狀為喇叭口形狀，這種喇叭口形狀既能很好地保護焊錫球，又能與焊錫球形成可靠地接觸。老化測試時(shí)將封裝件的焊錫球形引腳放置在接觸件的喇叭口上，將蓋板壓緊卡塊卡到位后，封裝件的焊錫球形引腳與接觸件的喇叭口的接觸部位可靠地接觸。

　　結語(yǔ)

　　本文簡(jiǎn)單論述了目前用量比較大的集成電路老化測試插座的結構形式。通過(guò)以上論述可以看出為了使用方便、保護封裝件，無(wú)論是通孔式封裝，還是表面貼裝式封裝其老化測試插座的結構形式基本上是低插拔力或零插拔力結構。