萊迪思Platform Manager器件開(kāi)始量產(chǎn)

　　萊迪思半導體公司(NASDAQ: LSCC)今天宣布，其屢獲殊榮的Platform Manager™系列產(chǎn)品完全合格并進(jìn)入量產(chǎn)階段。與此量產(chǎn)信息發(fā)布相配合的是更新的PAC-Designer® 6.0.1設計軟件，它使模擬和電路板設計師將電路板的電源管理和數字板的管理功能集成至Platform Manager器件系列。此外，現在即可獲取另外11個(gè)參考設計(包括風(fēng)扇控制器，邊界掃描端口連接器和GPIO擴展器)，這些都為使用Platform Manager產(chǎn)品而進(jìn)行了專(zhuān)門(mén)的測試。

　　“我們?yōu)檫@款器件被工程行業(yè)接納而感到興奮，“低密度及混合信號解決方案市場(chǎng)總監Gordon Hands說(shuō)道， “我們已經(jīng)看到工程師將Platform Manager產(chǎn)品納入了他們的設計，因為通過(guò)集成電源和數字板管理可以幫助降低電路板的管理成本。除了降低成本，設計師還利用Platform Manager的其他功能，如能夠記錄電源和其他電路板的故障?，F在Platform Manager已合格并投入量產(chǎn)，我們將能夠滿(mǎn)足越來(lái)越多的客戶(hù)對這些產(chǎn)品的需求。“

　　預計Platform Manager器件將用于各種應用，電路板管理功能的復雜性會(huì )受益于它們所提供的集成功能。典型的應用包括無(wú)線(xiàn)基礎設施、網(wǎng)絡(luò )核心設備、服務(wù)器，數據存儲和高端工業(yè)儀器儀表。