高通推下一代Snapdragon芯片

　　3月11日消息，高通公司副總裁丹·諾瓦克在接受騰訊科技等媒體采訪(fǎng)時(shí)表示，Snapdragon處理器并非直接使用ARM內核，而是基于經(jīng)高通公司優(yōu)化設計所推出的獨有的微架構，所以可以實(shí)現更好的綜合性能。高通公司下一代Snapdragon芯片產(chǎn)品，它可以為性能帶來(lái)150%的提升，功耗降低65%。所以運轉能力更強，同時(shí)更加省電。

　　在剛剛結束的2011WMC上高通最新推出了名為APQ8064移動(dòng)芯片組，將采用28納米工藝制造，因此能夠以較低的熱設計功率和耗費較少的電源的情況下以更快的時(shí)鐘速度運行。

　　APQ8064是高通最新的Snapdragon系列處理器中的主打產(chǎn)品，它是一種每個(gè)內核能夠以2.5GHz的速度運行的四核處理器，以“Krait”微架構為基礎的。這種架構能夠使APQ8064處理器的每個(gè)內核以2.5GHz的速度運行，大幅提升移動(dòng)處理能力。

　　據了解，這種芯片能夠讓手機配置更高分辨率的顯示屏，以及支持高清游戲和立體3D功能。此外，高通還在處理器上增強了GPU(圖形處理單元)功能，增加一個(gè)四核Adreno320GPU，性能比第一代AdrenoGPU提高了15倍。

　　高通公司副總裁丹·諾瓦克表示，“高通公司一直在研發(fā)方面持續投入。這些研發(fā)項目可以確保高通公司在競爭的環(huán)境當中，繼續保持競爭優(yōu)勢。未來(lái)我們看到的是消費者對于3G的應用以及手機的需求保持持續的高速增長(cháng)，這也是推動(dòng)高通公司業(yè)績(jì)成長(cháng)的一個(gè)重要的因素。”

　　除此之外，在4G方面，高通也推出了多款使用28納米技術(shù)的多模LTE產(chǎn)品，這些產(chǎn)品將同時(shí)支持FDD和TDD。

　　數據顯示，在2010年高通芯片支持的終端超過(guò)745款。截止目前，有超過(guò)75款終端使用高通公司旗艦產(chǎn)品Snapdragon系列芯片來(lái)作為核心部件。除了這75款已經(jīng)商用的產(chǎn)品之外，有超過(guò)150多款Snapdragon終端正在設計過(guò)程中。

　　在談到全球無(wú)線(xiàn)通信產(chǎn)業(yè)未來(lái)發(fā)展趨勢時(shí)丹·諾瓦克表示，數據顯示全球的3G用戶(hù)為12億，預計到2014年這個(gè)數字會(huì )達到27億，無(wú)線(xiàn)通信產(chǎn)業(yè)在這中間的成長(cháng)空間依然很大。

　　“為此，高通提出了新的無(wú)線(xiàn)通信產(chǎn)業(yè)理念即“物物互聯(lián)”，就是指萬(wàn)物都應該是互聯(lián)的，除了把所有的人都用3G無(wú)線(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)聯(lián)系起來(lái)以外，用戶(hù)周?chē)囊恍┫M類(lèi)電子產(chǎn)品，每個(gè)都應該跟互聯(lián)網(wǎng)相連。比如你一個(gè)人，使用超過(guò)十個(gè)消費類(lèi)電子產(chǎn)品，當它們都和無(wú)線(xiàn)互聯(lián)網(wǎng)相連的時(shí)候，它們都能上網(wǎng)交換信息的時(shí)候，這種物物相連給我們提供了一個(gè)特別大的成長(cháng)空間。”諾瓦克稱(chēng)到。