德國研究項目“V3DIM”為毫米波范圍的3D設計奠定基礎

　　“V3DIM”研究項目為明確設計需求，開(kāi)發(fā)適用于40GHz至100 GHz極高頻(所謂的毫米波范圍)系統的高度集成的創(chuàng )新3D系統級封裝(SiP)解決方案奠定了堅實(shí)的基礎。V3DIM是“適用于毫米波產(chǎn)品垂直3D系統集成的設計”的縮寫(xiě)。來(lái)自業(yè)界和科研界的5家合作伙伴參與了這個(gè)由德國聯(lián)邦教育與研究部(BMBF)資助的項目，旨在探討如何利用創(chuàng )新的3D集成技術(shù)制造和封裝芯片。他們在研究過(guò)程中，將會(huì )特別注意小型化、性能(包括功率損耗、信號完整性、噪聲和成本)、能效和可靠性。

　　這5家合作伙伴分別是位于德累斯頓、慕尼黑和柏林，由德累斯頓集成電路研究所管理的弗勞恩霍夫研究所;主要生產(chǎn)面向工業(yè)應用的傳感器組件和位置探測與距離測量系統的SYMEO有限公司;西門(mén)子股份公司中央研究院;埃爾蘭根-紐倫堡大學(xué)電子技術(shù)學(xué)院;項目牽頭者英飛凌科技股份公司。該項目計劃將于2013年8月底完成。

　　V3DIM項目的5家合作伙伴將攜手開(kāi)發(fā)全新的設計方法、模型和SiP技術(shù)組件，來(lái)應對毫米波頻率范圍產(chǎn)品的垂直3D系統集成的特殊挑戰。該研究項目的成果，將推進(jìn)現有和未來(lái)的毫米波范圍技術(shù)在SiP上得到最佳應用。這樣3D SiP設計的開(kāi)發(fā)時(shí)間就可縮短至少三分之一。

　　V3DIM項目的經(jīng)費總額為680萬(wàn)歐元，其中近40%由三家企業(yè)合作伙伴贊助。此外，該研究項目作為“2020信息與通信技術(shù)”(ICT 2020)計劃的組成部分，還獲得了BMBF為期三年、大約410萬(wàn)歐元的資金支持。“2020信息與通信技術(shù)”計劃是德國聯(lián)邦政府高科技戰略的內容之一。ICT 2020計劃的目標之一是，將微型芯片作為一種主要的支撐性技術(shù)加以推廣，從而開(kāi)創(chuàng )新的應用領(lǐng)域，進(jìn)一步鞏固德國在ICT領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。德國V3DIM項目與歐洲CATRENE 3DIM3v項目相輔相成。后者涉及垂直3D系統集成的其他方面。