科達半導體IGBT封裝測試項目投產(chǎn)

　　科達半導體封裝測試項目投產(chǎn)儀式在東營(yíng)經(jīng)濟技術(shù)開(kāi)發(fā)區舉行。

　　科達半導體封裝測試項目于2010年6月開(kāi)工建設，從投資建設到正式投產(chǎn)，僅用了6個(gè)月的時(shí)間，創(chuàng )造了國內封裝測試項目建設周期最短、投產(chǎn)速度最快的成功范例。項目擁有國際最新型設備150余臺套，主要從事T0247、T03P、T0220等功率半導體器件的封裝測試，年可生產(chǎn)各類(lèi)器件3.1億只，年產(chǎn)值3億元以上。封裝測試項目的成功投產(chǎn)，將進(jìn)一步提高科達半導體公司在成本、交貨期、質(zhì)量等方面的競爭能力。

　　近年來(lái)，科達集團搶抓實(shí)施黃、藍戰略的重大機遇，全力進(jìn)軍電子信息領(lǐng)域，引進(jìn)了國內半導體行業(yè)領(lǐng)軍人物、入選國家“千人計劃”的陳智勇博士作為企業(yè)技術(shù)帶頭人，組建了山東省半導體工程技術(shù)中心，建成了國內第一條IGBT后道生產(chǎn)線(xiàn)，成為國內第一家具有自主知識產(chǎn)權的IGBT供應商。