科達半導體文章進(jìn)入科達半導體技術(shù)社區

科達半導體公司獲國家500萬(wàn)資金扶持

　　近日，由科達半導體公司主導、聯(lián)合其他兩家單位共同實(shí)施的《汽車(chē)用IGBT芯片及模塊研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化》項目，被財政部、工業(yè)和信息化部確定為2011年度電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金項目，并獲得500萬(wàn)元資金扶持。　　《汽車(chē)用IGBT芯片及模塊研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化》項目總投資4000多萬(wàn)元，項目完成時(shí)，將達到年產(chǎn)10萬(wàn)個(gè)汽車(chē)點(diǎn)火器、8萬(wàn)個(gè)IGBT芯片及1萬(wàn)個(gè)IGBT模塊的生產(chǎn)能力，對滿(mǎn)足汽車(chē)點(diǎn)火器與新能源汽車(chē)快速充電系統、逆變驅動(dòng)系統所需IGBT，促進(jìn)我國新型電力電子器件技術(shù)進(jìn)步及產(chǎn)業(yè)發(fā)展，具有積極的推動(dòng)作用。　　科達半
關(guān)鍵字：科達半導體 IGBT芯片

　　科達半導體封裝測試項目投產(chǎn)儀式在東營(yíng)經(jīng)濟技術(shù)開(kāi)發(fā)區舉行。　　科達半導體封裝測試項目于2010年6月開(kāi)工建設，從投資建設到正式投產(chǎn)，僅用了6個(gè)月的時(shí)間，創(chuàng )造了國內封裝測試項目建設周期最短、投產(chǎn)速度最快的成功范例。項目擁有國際最新型設備150余臺套，主要從事T0247、T03P、T0220等功率半導體器件的封裝測試，年可生產(chǎn)各類(lèi)器件3.1億只，年產(chǎn)值3億元以上。封裝測試項目的成功投產(chǎn)，將進(jìn)一步提高科達半導體公司在成本、交貨期、質(zhì)量等方面的競爭能力。
關(guān)鍵字：科達半導體 IGBT

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