英特爾發(fā)布3G 、LTE通信芯片

　　英特爾在MWC上首次公布了他們的3G和LTE芯片6260和7060，這是收購英飛凌無(wú)線(xiàn)部門(mén)后的第一個(gè)產(chǎn)物--目前的蘋(píng)果iPad正是在使用這種原先來(lái)自英飛凌的XMM 6260芯片。

　　英特爾本次展示的XMM 6260芯片支持HSPA+網(wǎng)絡(luò )，上下行速度可分別達11.5Mbps和21Mbps，40納米制程，采用X-GOLD 626基帶處理器和SMARTi UE2 RF收發(fā)裝置。

　　XMM 7060平臺則是一個(gè)更先進(jìn)的產(chǎn)品，它支持2G、3G和LTE網(wǎng)絡(luò )，采用X-GOLD幾代處理器和SMARTi 4G多模RF收發(fā)器，可以同時(shí)實(shí)現5波段LTE，5波段3G和4波段2G通訊。