LSI推出28nm 定制芯片平臺

　　LSI日前宣布推出 28nm 定制芯片平臺，其囊括了一系列豐富的 IP 塊和定制片上系統 (SoC) 的高級設計方法。該平臺充分利用 LSI 在數代定制芯片方面的專(zhuān)有技術(shù)，使 OEM 廠(chǎng)商能夠構建出高度差異化解決方案，以滿(mǎn)足新一代數據中心、企業(yè)和服務(wù)供應商網(wǎng)絡(luò )應用需求。

　　該 28nm 定制芯片平臺采用臺積電 28HP高介電層金屬閘工藝技術(shù)，使客戶(hù)能夠實(shí)現前所未有的高 SoC集成度，大幅提升性能，并顯著(zhù)降低功耗。同時(shí)它還為客戶(hù)提供了豐富的預認證 IP 塊選擇，其中包括串行器/解串器 (SERDES)、協(xié)議解決方案、高性能高密度存儲器、1000Base-T 以太網(wǎng)物理層、Tarari深層數據包檢測 (DPI) 引擎、StarCore™ 數字信號處理器 (DSP) 以及 ARM、MIPS 和 PowerPC 處理器等微處理器。

　　Gartner 的研究副總裁 Bryan Lewis 指出：“當今的高級網(wǎng)絡(luò )系統需要差異化硬件解決方案來(lái)應對日益快速增長(cháng)的流量，同時(shí)滿(mǎn)足嚴格的功耗要求。定制 ASIC 使 OEM 廠(chǎng)商能夠根據客戶(hù)要求量身定制硬件，從而滿(mǎn)足他們不斷增長(cháng)的需求。”

　　相對于前代技術(shù)而言，28nm 設計庫能將功耗降低高達40%，密度提高一倍，性能提升多達 25%，從而使客戶(hù)能在滿(mǎn)足性能要求的同時(shí)降低產(chǎn)品成本和制冷成本。

　　LSI 定制芯片產(chǎn)品部的高級副總裁兼總經(jīng)理 Sudhakar Sabada 指出：“網(wǎng)絡(luò )基礎設施中的內容增長(cháng)速度令人難以置信，這就需要高集成度 SoC 解決方案，來(lái)應對性能和功耗方面的挑戰。 LSI 推出了一系列硅驗證的 IP 核，并在實(shí)施數代復雜的定制 SoC 方面擁有豐富而精湛的專(zhuān)有技術(shù)，可以幫助客戶(hù)從容應對新一代網(wǎng)絡(luò )應用挑戰，在市場(chǎng)中推出差異化產(chǎn)品。”

　　28nm 平臺充分借鑒了 LSI 在設計數代網(wǎng)絡(luò )用 IP 塊方面的專(zhuān)有技術(shù)。LSI IP 塊旨在滿(mǎn)足新一代網(wǎng)絡(luò )系統的需求，其提供了急需的設計裕度，可應對惡劣的實(shí)際環(huán)境。層級設計和測試插入功能等高級設計方法將幫助客戶(hù)加快產(chǎn)品上市進(jìn)程。

　　28nm 平臺設計套件現已開(kāi)始供貨。目前多家客戶(hù)正在開(kāi)發(fā)首批 28nm 定制芯片設計方案，預計將于近日提供樣片。