AMD Llano APU晶圓局部照片曝光

　　其實(shí)在去年九月初的斯坦福大學(xué) Hot Chips 22高性能大會(huì )和十月底的北京創(chuàng )新技術(shù)大會(huì )上，AMD就已經(jīng)兩次展示過(guò)Llano APU的測試晶圓，但都只是驚鴻一瞥，誰(shuí)也沒(méi)有看清細節。這次我們終于能靠近一點(diǎn)兒了，但是不知道是光線(xiàn)問(wèn)題還是故意為之，依然看不到多少細節，至于晶體 管數量、內核面積就更不要想了。不過(guò)等待也不會(huì )太久了，Llano APU將在今年六七月份投產(chǎn)并發(fā)布，比推土機稍晚一些，同樣也是GlobalFoundries 32nm工藝。