英特爾推新至強芯片阻止AMD蠶食市場(chǎng)份額

  　據海外媒體最新報道，英特爾計劃在下周舉行的信息技術(shù)峰會(huì )上宣布該公司已經(jīng)開(kāi)始生產(chǎn)雙核心至強服務(wù)器芯片新版本Dempsey?！　?nbsp;

　　面對變幻莫測的廣闊的雙核心x86服務(wù)器市場(chǎng)，作為英特爾產(chǎn)品線(xiàn)的一部分，Dempsey將成為英特爾阻止AMD蠶食其市場(chǎng)份額的新的嘗試。盡管英特爾已經(jīng)開(kāi)始銷(xiāo)售用于兩路服務(wù)器的雙核心至強芯片Paxville，但該芯片采用的是早期的生產(chǎn)工藝。 

　　英特爾發(fā)言人Scott McLaughlin表示，該公司計劃今年第一季度推出Dempsey芯片。但有消息稱(chēng)，英特爾計劃現在就宣布已經(jīng)開(kāi)始生產(chǎn)該芯片。此外，該公司還計劃突出32位雙核心至強芯片Sossaman，該芯片基于英特爾Yonah移動(dòng)處理器以及Dempsey芯片繼任者Woodcrest。 

　　Dempsey搭配Blackford芯片組組成Bensley平臺，Bensley系統支持全緩沖雙列內存模組FB-DIMM，英特爾虛擬技術(shù)允許多個(gè)操作系統在同一臺服務(wù)器上共存，I/O加速技術(shù)有助于提高網(wǎng)絡(luò )及輸入輸出任務(wù)處理速度，而英特爾主動(dòng)管理技術(shù)將進(jìn)一步簡(jiǎn)化管理。 

　　與此同時(shí)，Woodcrest將于今年下半年登上Bensley平臺。Woodcrest將成為是首款采用英特爾新型構架的至強芯片，能夠在提高性能的同時(shí)降低功耗。作為最大的x86服務(wù)器生產(chǎn)商，惠普周二表示計劃于5，6月份開(kāi)始銷(xiāo)售內置Dempsey芯片的服務(wù)器產(chǎn)品，屆時(shí)該芯片產(chǎn)品將進(jìn)入量產(chǎn)階段，同時(shí)還將在今年下半年采用Woodcrest芯片。 

　　英特爾與AMD爭相將多核處理器推向市場(chǎng)，以便于同時(shí)處理多重任務(wù)。AMD搶占先機，率先于2005年4月份推出雙核心皓龍芯片。目前兩家公司就性能高低以及設計優(yōu)劣大打口水戰，而多核芯片的推出也為x86市場(chǎng)注入新的活力。Insight64分析師Nathan Brookwood周一發(fā)布研究報告稱(chēng)，與英特爾相比，AMD擁有更優(yōu)的多核技術(shù)，不僅僅局限于目前的至強和皓龍芯片，未來(lái)還將包括英特爾四核心Clovertown芯片等產(chǎn)品。 

　　根據英特爾去年10月份公布的路線(xiàn)圖計劃，該公司計劃推出7款Dempsey芯片。其中，5020、5030、5040以及5050最大功耗為95瓦，前端總線(xiàn)頻率667MHz，5060和5070最大功耗為130瓦，前端總線(xiàn)頻率1066MHz，而5063前端總線(xiàn)頻率更高功耗更低。主頻和價(jià)格分別如下：5020，2.5GHz，209美元； 5030，2.66GHz，256美元； 5040，2.83GHz，316美元；5050，3GHz，455美元；5060，3.2GHz，690美元；5063，3.2GHz，744美元；5070，3.45GHz，851美元。此外，Sossaman芯片功耗達到31瓦，前端總線(xiàn)頻率667Mhz，售價(jià)519美元。