高通加大研發(fā)投入

　　高通公司全球市場(chǎng)營(yíng)銷(xiāo)和投資者關(guān)系高級副總裁比爾?戴維森日前接受網(wǎng)易科技采訪(fǎng)時(shí)透露，高通公司2010財年的研發(fā)投入占整體收入比重的23%，約為25億美元。

　　2010財年研發(fā)資金占收入23%

　　高通公司于近期公布的2010財年運營(yíng)數據顯示，高通公司2010財年營(yíng)收為109.9億美元，較去年同期增長(cháng)6%。與此同時(shí)，高通CDMA技術(shù)集團延續其強勁發(fā)展勢頭，2010財年高通CDMA技術(shù)集團的MSM芯片總出貨量達到3.99億片，較去年同期增長(cháng)26%。

　　戴維森表示，高通公司MSM芯片出貨量激增、每股收益達到新高，而之所以能保持較高業(yè)績(jì)增長(cháng)，得益于以CDMA為主的3G終端的強勁增長(cháng)勢頭。

　　“即便在全球金融環(huán)境不好的情況下，高通公司仍然投入了較高的研發(fā)資金。而研發(fā)投入也得到了較高回報——芯片產(chǎn)品出貨量持續提高。不僅如此，高通公司的芯片產(chǎn)品已被更多廠(chǎng)商采用。”戴維森介紹說(shuō)，2010財年高通在中國新增14家合作伙伴。至此，高通在中國的終端合作伙伴數量已超過(guò)65家。

　　“在2011財年，高通將會(huì )有雙位數的增長(cháng)可能。”戴維森介紹，在芯片層面，高通公司將更多與運營(yíng)商合作，尋找新的發(fā)展方向。

　　戴維森介紹，2010財年，高通公司GAAP研發(fā)投入占整體收入比重的23%，約25億美元。

　　據了解，高通公司在2011財年投入的研發(fā)資金，將有70%在產(chǎn)品中得以體現，而另外30%則不會(huì )在2011財年的產(chǎn)品中體現。“這正體現了高通公司對長(cháng)期研發(fā)的一種承諾。”戴維森說(shuō)。

　　將推出新型顯示技術(shù)產(chǎn)品

　　戴維森透認為，推動(dòng)高通公司業(yè)務(wù)發(fā)現的因素有三點(diǎn)。一是2G向3G的遷移，二是新興市場(chǎng)的增長(cháng)，三是智能手機向大眾市場(chǎng)擴張。

　　在2G向3G的遷移方面，統計數據顯示，2010年全球3G用戶(hù)為11.5億戶(hù)，而到2012年全球新增用戶(hù)中的3G用戶(hù)占比將達到約81%。在新興市場(chǎng)方面，數據顯示，中國基于CDMA技術(shù)的無(wú)線(xiàn)用戶(hù)增長(cháng)在2009年-2014年之間將增長(cháng)約640%。

　　在智能手機普及方面，預計2011年-2014年，智能手機的出貨量將達到25億部左右。與此相對應，智能手機在手機總出貨量中的占比將從2009年的不到15%，增至2014年的45%以上。統計數據同時(shí)顯示，2009年-2014年，中低端智能手機出貨量將有9倍的增長(cháng)，而高端智能手機出貨量將增長(cháng)3倍。

　　戴維森介紹，在2010財年，全球有745款智能終端產(chǎn)品采用高通公司的芯片。與此同時(shí)，目前已經(jīng)推出的Snapdragon(高度集成的移動(dòng)優(yōu)化系統芯片)終端達到55款，另有125款產(chǎn)品在研發(fā)設計中。

　　另一方面，高通公司計劃在2011財年推出基于“MIRASOL顯示技術(shù)”的產(chǎn)品，而這種顯示技術(shù)將最先應用于電子閱讀器等閱讀類(lèi)產(chǎn)品上。據了解，這類(lèi)顯示技術(shù)具備低耗能、戶(hù)外可視性、全色彩并支持視頻等特點(diǎn)，可用于包括融合型電子閱讀器等在內的多種終端。