2010年Q3全球硅片出貨量上升

　　按SEMI SMG小組有關(guān)硅片工業(yè)季度分析報告，2010 Q3全球硅片出貨面積與Q2相比增長(cháng)5.2%。

　　據SMG分析，全球硅片出貨面積在Q3達到2489 百萬(wàn)平方英寸，與上個(gè)季度的2365百萬(wàn)平方英寸相比增長(cháng)5.2%，與去年同期相比增長(cháng)26.2%。

　　SEMI SMG主席及SUMCO的總經(jīng)理Takashi Yamada表示全球硅片出貨面積繼續增長(cháng)，隨著(zhù)半導體市場(chǎng)的恢復，今年的硅片出貨量將達到新的記錄。

　　硅片是半導體業(yè)的基礎材料，實(shí)際上也是計算機，通訊及消費電子產(chǎn)品的基礎，因為芯片是由硅片制備而成。按SIA最新的年度預測，今年半導體于Q3的結果仍是相當亮麗。

　　上述硅片出貨量的數據是包括在硅片生產(chǎn)線(xiàn)制造中的拋光硅片、測試硅片、外延片及非拋光硅片。

　　SMG作為SEMI的一個(gè)獨立部門(mén)是專(zhuān)為SEMI的成員服務(wù)，包括用于半導體業(yè)中的多晶硅，單晶硅及硅片，包括切割、拋光、外延等供應商。SMG小組的任務(wù)是為了推動(dòng)硅材料市場(chǎng)的發(fā)展和數據統計，以及可能存在的共同問(wèn)題。

　　SEMI是一家全球性的工業(yè)協(xié)會(huì )，專(zhuān)門(mén)服務(wù)于微電子、平板顯示及光伏工業(yè)等的制造供應鏈。