高通3G芯片Q3出貨 創(chuàng )新高

　　Android平臺手機熱賣(mài)，帶動(dòng)3G芯片龍頭高通(Qualcomm)財報繳出亮麗成績(jì)。業(yè)者表示，由于高通是年底即將在美國推出的CDMA版iPhone基頻芯片供貨商，明年中即將推出的第5代iPhone基頻芯片組也落入高通手中，在智能型手機持續熱賣(mài)下，近期高通、博通兩大通訊芯片商都在很積極在卡明年第1季12吋晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能，供應鏈臺積電、日月光、景碩將成為主要受惠對象。

　　由于宏達電、三星、索愛(ài)等重量級手機廠(chǎng)今年推出的Android手機都是采用高通3G芯片，據統計，目前全球12家手機制造商推出的57款Android手機中，有高達77%采用高通的芯片，也因為Android手機持續大賣(mài)，高通第3季芯片出貨套數沖高到1.11億套，創(chuàng )下新高水平。

　　展望第4季，在中國、印度等新興市場(chǎng)3G逐漸起飛，中、高階產(chǎn)品在歐洲表現也不錯情況下，高通預期第4季不管是營(yíng)收還是出貨量都將持續成長(cháng)。

　　除了Android平臺大賣(mài)外，據了解，業(yè)界傳出，高通最近打入蘋(píng)果apple供應鏈，成為下一代Phone甚至下一代3G版ipad芯片主要供貨商，而攻占蘋(píng)果這個(gè)灘頭堡后，業(yè)界預估這對于高通明年進(jìn)一步擴大在3G市占版圖。

　　業(yè)者表示，從智能型手機兩大陣營(yíng)蘋(píng)果iPhone及Android來(lái)看，Android平臺一直以來(lái)幾乎都采用高通的平臺，而蘋(píng)果iPhone基頻芯片過(guò)去主要由英飛凌供應，不過(guò)目前高通已經(jīng)確定是年底即將在美國推出的CDMA版iPhone基頻芯片供貨商。

　　且明年中即將推出的第5代iPhone基頻芯片組供貨商，據了解，也將由原先的英飛凌轉換到高通手中，由于兩大智能型手機陣營(yíng)都成為高通客戶(hù)，加上智能型手機在全球市場(chǎng)熱度不減，近期包括高通以及博通(iPhoneWiFi及觸控芯片主要供貨商)兩大通訊芯片商已經(jīng)開(kāi)始積極在搶明年第1季12吋晶圓廠(chǎng)產(chǎn)能，供應鏈臺積電、日月光、景碩將成為主要受惠對象。