iSuppli看到市場(chǎng)轉弱及庫存上升而修正預測

　　僅在兩個(gè)月前剛提升半導體預測之后由于市場(chǎng)的風(fēng)云突變iSuppli又再次下調預測，原因是擔心市場(chǎng)需求轉緩與半導體庫存增大。

　　如同其它許多市場(chǎng)分析公司一樣，iSuppli已經(jīng)多次提高今年半導體的預測至增長(cháng)20-30%，它的8月最新預測己提高到增長(cháng)35%。然而，現在iSuppli的高級副總裁DaleFord看到消費類(lèi)市場(chǎng)需求有大的下落，其中包括市場(chǎng)的先導PC，因為在整個(gè)產(chǎn)業(yè)供應鏈中庫存明顯增大。并預計2010Q4的半導體增長(cháng)率會(huì )稍微下降，為負的0.3%，及2010下半年與上半年的銷(xiāo)售額相比，僅增加7.8%，低于2010上半年與2009下半年之比增長(cháng)10.7%。

　　全球半導體銷(xiāo)售額季度預測

　　依市場(chǎng)中熱門(mén)的終端電子產(chǎn)品計，PC，尤其是移動(dòng)PC，如Tablet等推動(dòng)下，數據處理芯片占據首位(增長(cháng)38.6%in2010)，其次是無(wú)線(xiàn)通訊芯片(增長(cháng)30%)，要感謝智能手機。最低的增長(cháng)是有線(xiàn)通訊芯片(增長(cháng)25%)及消費電子類(lèi)芯片(增長(cháng)26%)。依器件工藝類(lèi)計，DRAM的增長(cháng)為87%，以下依次為電壓調節器，LED，可編程邏輯及模數轉換器，它們在今年的增長(cháng)率都超過(guò)43%。

　　Ford指出，減緩增長(cháng)的預期并不意味著(zhù)市場(chǎng)己達頂峰及開(kāi)始掉頭向下，而是由于全球市場(chǎng)大環(huán)境的不確定性及未來(lái)的可預見(jiàn)性差，以致業(yè)界有人認為電子工業(yè)及全球經(jīng)濟有可能兩次探底的言論。但是Ford看到的是2011年的軟著(zhù)陸及未來(lái)不太可能再發(fā)生如2009年那樣的危機。它預測2011年半導體增長(cháng)5.1%(上次預測是7%)。如果看全球半導體銷(xiāo)售額依季度計如下圖所示，非?？赡芑氐秸５募竟澬圆▌?dòng)趨勢，從2011Q1開(kāi)始下降，而Q2又持續上升及Q3達到峰頂。

　　中國的供應商分銷(xiāo)商大戰

　　iSuppli的中國市場(chǎng)研究部經(jīng)理Horse劉認為，中國的半導體市場(chǎng)同樣在2010年很熱，無(wú)論從供應商或者是分銷(xiāo)商看，今年都有30%的增長(cháng)，達331億美元。中國的市場(chǎng)十分令人有興趣，因為當供應商的銷(xiāo)售額超過(guò)一定高度之后會(huì )很快的影響到分銷(xiāo)商。

　　中國的芯片分銷(xiāo)商在2009年主要集中在存儲器，邏輯芯片及模擬器件，包括工業(yè)與監視用傳感器。而供應商在核心芯片市場(chǎng)中更多的采用直銷(xiāo)，如處理器芯片(MPU)及DSP(數字訊號處理器)。因為供應商堅信它們的策略是盡量減少分銷(xiāo)商的環(huán)節。而作為分銷(xiāo)商總是試圖解決元件缺貨，供貨周期延長(cháng)，產(chǎn)品價(jià)格上升及復雜的市場(chǎng)關(guān)系。所以Horse劉預計到2012年時(shí)中國大部分地區的銷(xiāo)售額將更有利于供應商的運作。

　　劉指出，公司通過(guò)兼并將對市場(chǎng)的增長(cháng)起很大影響，如臺灣的世平集團的那種全方位銷(xiāo)售不僅在中國，包括在整個(gè)亞洲都很有影響，今年3月該集團又購買(mǎi)了其同胞YosunIndustrialGroup。這樣世平公司幾乎拉平與美國的ArrowElectronics的差距(銷(xiāo)售額為9.75Bto9.57B)而美國的另一家Avnet銷(xiāo)售額9.18B占據第3。在中國WPG是第1，以下依次是Avnet及Arrow。

　　劉接著(zhù)指出中國本地分銷(xiāo)商由于在產(chǎn)品渠道等方面尚存差距，因此非?？赡艹蔀槿蚍咒N(xiāo)商的兼并對象，如TI公司己經(jīng)選中北京的SEEDTechnology作為它的DSP分銷(xiāo)商。

　　硅片出貨量仍然起伏

　　硅片銷(xiāo)售額可能比預期的少些，但是硅片出貨量仍是迅速增長(cháng)，2010年增長(cháng)24%，達到8.9B平方英寸，并預計2014年可達12.4B平方英寸。

　　iSuppli的半導體分析師LenJelinek認為，.芯片制造商剛渡過(guò)2009的艱難時(shí)期，2010年初已好轉，但是未來(lái)的可預見(jiàn)性仍不高，它們必須有足夠的訂單在手才能滿(mǎn)足今年Q3假日的銷(xiāo)售。iSuppli預計由于半導體制造商會(huì )把部分訂單延伸至2011年，所以明年硅片出貨量仍可增長(cháng)13%。

　　300mm硅片仍是出貨量的主要推手，預計將持續到2014年。iSuppli認為300mm制造平臺將進(jìn)一步延伸，尤其是在混合訊號及模擬芯片中，因為硅片直徑的增大有利于性?xún)r(jià)比提高。

　　Jelinek對于業(yè)界有些忠告，關(guān)于450mm硅片在2014年之前是不可能的，即便技術(shù)上已準備好，但是成本可能太高。全球僅只有少數幾家公司及組織可能對450mm有興趣，然而相信由于使用者太少，設備的價(jià)格太高是阻礙廣泛采用的原因。