半導體產(chǎn)業(yè)大悲大喜 最牛反彈之后走向何方？

　　2008年至2009年，IC芯片市場(chǎng)在自身周期與宏觀(guān)經(jīng)濟的雙重壓力下陷入深淵，產(chǎn)業(yè)所經(jīng)歷的痛苦與磨難至今仍讓人記憶猶新。如今2010年已經(jīng)過(guò)半，在全球經(jīng)濟的復蘇前景仍未明朗之際，芯片市場(chǎng)卻獲得了超預期的反彈。

　　08-09這輪市場(chǎng)震蕩可謂是空前的。從全球晶圓出貨面積指數(圖1)中可以看到，晶圓出貨量在08年第四季度自由落體式地下跌，產(chǎn)業(yè)充斥著(zhù)裁員、關(guān)廠(chǎng)、破產(chǎn)的消息。直到09年第一季度，市場(chǎng)跌到了谷底，開(kāi)始有企穩跡象，但業(yè)界對反彈的前景非常謹慎。筆者清楚地記得在SEMICON China 2009的一個(gè)研討會(huì )中，業(yè)界大佬們在討論市場(chǎng)未來(lái)走勢會(huì )呈V型、U型、還是L型?由于考慮到過(guò)去幾個(gè)月的跌勢太猛，最后普遍認同勾型反彈。誰(shuí)知隨后的幾個(gè)月市場(chǎng)卻近乎反自由落體般地開(kāi)始反彈，稱(chēng)其為半導體產(chǎn)業(yè)史上最牛的反彈毫不為過(guò)。

　　按季度來(lái)看，09年的反彈是最猛烈的，但由于基數過(guò)低，09年全年芯片銷(xiāo)售額依然負增長(cháng)，而2010年則是當仁不讓地成為反彈年。近期市場(chǎng)調研公司紛紛調升對2010年的增長(cháng)預測，大多集中在30%左右。iSuppli最近發(fā)布的更新則預測今年市場(chǎng)將增長(cháng)35%，達到3100億美元。

　　從SIA的全球半導體銷(xiāo)售額統計和預測數據(圖2)可以發(fā)現，從年度來(lái)看此輪反彈也是史上最牛的反彈。在1995-2000和2000-2007的兩個(gè)市場(chǎng)周期里，市場(chǎng)在反彈前都在谷底調整盤(pán)旋了1-2年，恢復到下跌前水平均用了4年時(shí)間。而此輪周期中市場(chǎng)沒(méi)有在谷底作太多逗留，只用了3年時(shí)間就大舉超過(guò)2007年的市場(chǎng)峰位近20%。

　　此輪增長(cháng)的動(dòng)力主要來(lái)自PC及消費電子在經(jīng)濟危機期間潛伏的需求逐步釋放。但值得注意的是，由于芯片ASP的下降，除了Intel等具有壟斷地位的公司外，不少半導體公司銷(xiāo)售額在增加，但利潤卻在下降，讓業(yè)界在投資時(shí)多了一份謹慎。此輪反彈將會(huì )持續多長(cháng)時(shí)間?來(lái)自業(yè)界的這個(gè)問(wèn)題一直徘徊在筆者的耳邊。

　　芯片市場(chǎng)反彈勢頭猛烈，設備與材料市場(chǎng)也隨之走強(圖3)。設備產(chǎn)業(yè)是市場(chǎng)低迷時(shí)期產(chǎn)業(yè)鏈中受難最深的環(huán)節，因為設備需求極具彈性，困難時(shí)期芯片廠(chǎng)商通常會(huì )延遲或取消資本支出計劃，同時(shí)來(lái)自倒閉工廠(chǎng)的二手設備也會(huì )流入市場(chǎng)搶走一部分訂單。2009年設備產(chǎn)業(yè)就經(jīng)歷了這樣的災難，銷(xiāo)售額下滑近半。然而大悲之后有大喜，芯片廠(chǎng)商又逐步恢復了支出計劃，加上存儲器和代工領(lǐng)域硝煙彌漫，巨頭打起了市場(chǎng)份額爭奪戰，頻頻宣布驚人的資本支出計劃。這些因素使2010年設備銷(xiāo)售額的增長(cháng)將超過(guò)一倍。材料市場(chǎng)直接與IC銷(xiāo)量掛鉤，因此相較于設備市場(chǎng)要穩定得多，預計2011年可恢復到衰退前的水平。

　　但以應用材料公司為代表的設備公司股價(jià)卻沒(méi)有因為行業(yè)的復蘇而改善，8月26日公司股價(jià)僅為10.5美元，而2008年公司股價(jià)一直的20美元左右?？梢?jiàn)業(yè)界對半導體產(chǎn)業(yè)的信心還有待提高。

　　歷經(jīng)多次產(chǎn)業(yè)的起起伏伏，業(yè)界各大公司在歡慶復蘇之余也都各個(gè)居安思危，在市場(chǎng)與研發(fā)投入等方面顯得格外謹慎。這是產(chǎn)業(yè)日益成熟的一個(gè)重要標志。