高通上海世博會(huì )展示TD-LTE芯片 明年正式量產(chǎn)

　　高通(Qualcomm)公司日前宣布，該公司TD-LTE產(chǎn)品即將邁向商用化，目前正于2010上海世博會(huì )展示使用該項技術(shù)的產(chǎn)品，展示所采用了高通MDM9200解決方案，同時(shí)具備2x2 MIMO技術(shù)，以2.3GHz頻段進(jìn)行傳輸展示。高通表示，預計2010年底將與全球多家電信運營(yíng)商合作，針對采用MDM9200以及MDM9600解決方案的TD-LTE產(chǎn)品進(jìn)行移動(dòng)測試。

　　高通公司無(wú)線(xiàn)通信產(chǎn)品事業(yè)部資深副總Cristiano Amon表示：“高通承諾協(xié)助客戶(hù)于2011年推出TD-LTE產(chǎn)品。TD-LTE技術(shù)可協(xié)助電信運營(yíng)商有效運用非對稱(chēng)頻譜資產(chǎn)，并提供使用者絕佳的移動(dòng)寬帶體驗。TD-LTE的展示與運營(yíng)商測試將于2010年底進(jìn)行，這對于將TD-LTE引進(jìn)全球消費市場(chǎng)是一項重要的里程碑。”

　　高通公司的產(chǎn)品包括支持TD-LTE、整合基頻與射頻的產(chǎn)品，如MDM9200。MDM9200為業(yè)界首款多模3G/LTE單芯片，可同時(shí)支持分頻雙工(FDD)與分時(shí)雙工(TDD) LTE。首款采用高通芯片的TD-LTE產(chǎn)品預計2011年中正式推出。此外，高通于印度的德里、孟買(mǎi)、哈雅納以及喀拉拉邦區域，已獲得2.3GHz頻段共計20MHz頻寬的TDD頻譜。高通計劃加快印度網(wǎng)絡(luò )部署同時(shí)支持3G HSPA及EVDO的LTE網(wǎng)絡(luò )，并預計今年年底進(jìn)行實(shí)測。

　　高通公司是3GPP標準制定的領(lǐng)袖，LTE是使用OFDMA和MIMO天線(xiàn)技術(shù)的下一代移動(dòng)電話(huà)規范。隨著(zhù)中國移動(dòng)TD-SCDMA市場(chǎng)的不斷擴大，以及目前TD-LTE在政府與運營(yíng)商等方面獲得的扶持，未來(lái)在中國也許最先商用的后3G標準將是TD-LTE，因此高通對于TD-SCDMA以及TD-LTE的關(guān)注與未來(lái)投入也是必然。

　　高通公司的目標非常明確，即通過(guò)BWA頻段布局3G及LTE，而印度2.3GHz頻段的特點(diǎn)和印度民眾對寬帶服務(wù)的需求與高通的TD-LTE恰好契合在一起。高通印度和南非地區總裁Kanwalinder Singh表示，在2.3GHz頻段上，LTE可與HSPA、EV-DO進(jìn)行無(wú)縫互操作，這無(wú)疑將大大提升印度用戶(hù)的寬帶移動(dòng)業(yè)務(wù)體驗。

　　在印度的TD-LTE布局與中國移動(dòng)遙相呼應，將促進(jìn)TD-LTE產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展。未來(lái)將會(huì )有越來(lái)越多的運營(yíng)商、設備商、芯片廠(chǎng)商加入TD-LTE陣營(yíng)，使TD-LTE產(chǎn)業(yè)由試驗階段走向部署和商用。

　　近日，高通研制出將新一代移動(dòng)通信LTE技術(shù)配備于汽車(chē)上的收發(fā)系統，并公開(kāi)了移動(dòng)條件下的數據情況。據悉，高通公司在其位于美國加利福尼亞州圣地亞哥的總部大樓周?chē)渴鹆硕鄠€(gè)LTE基站，與配備有收發(fā)系統的汽車(chē)之間進(jìn)行數據交換。