中國主要城市半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式研究

　　西安：利用科研資源促進(jìn)設計業(yè)發(fā)展

　　西安于2000年11月15日被國家科技部批準為國家集成電路設計產(chǎn)業(yè)化基地，是繼上海之后全國第二個(gè)國家級IC設計產(chǎn)業(yè)化基地，是全國八大IC設計基地之一。成立集成電路產(chǎn)業(yè)化基地以來(lái)，西安在集成電路設計產(chǎn)業(yè)上取得了較快的發(fā)展，目前擁有以英飛凌科技西安有限公司為代表的38家設計企業(yè)，9家制造企業(yè)，7家封裝企業(yè)，此外，基地內部還包括集成電路測試企業(yè)和設備制造等相關(guān)企業(yè)，已經(jīng)初步形成了完整的設計、制造、封裝測試以及周邊產(chǎn)業(yè)的集成電路產(chǎn)業(yè)鏈。

　　作為西部?jì)汝懗鞘?，西安本身也有信息渠道不暢、技術(shù)交流不便、遠離客戶(hù)、不利于吸引國際和國內高端IC設計人才等缺點(diǎn)，然而西安地區的集成電路科研資源豐富，而且數量大、基礎好、水平高，利用當地科研資源促進(jìn)設計業(yè)發(fā)展也成為西安集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的一大特色。西安具有微電子專(zhuān)業(yè)的大學(xué)包括交大、西工大、西電、西郵、西大、理工大、西科大7所，相關(guān)專(zhuān)業(yè)在校學(xué)生近萬(wàn)人，同時(shí)擁有以西安微電子研究所為代表的18家與微電子相關(guān)的技術(shù)研究所，培養了大批的系統、軟件和集成電路設計人才。高校和研究所的支持，不僅提供了大量設計人才，還為本地的IC設計公司提供了大量的技術(shù)合作機會(huì )，這些資源對于規模普遍偏小的本地IC設計公司而言具有重要的意義，而且隨著(zhù)企業(yè)數量的增加以及更多的外資在西安設立IC研發(fā)中心，一些高端IC設計人才也開(kāi)始回流。

　　大連：依靠個(gè)別企業(yè)拉動(dòng)的東北集成電路基地

　　大連集成電路產(chǎn)業(yè)基礎薄弱，企業(yè)數量不多，但是政府仍然十分重視集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，根據大連自身集成電路產(chǎn)業(yè)特點(diǎn)，大連目前的主要發(fā)展模式是依靠個(gè)別龍頭企業(yè)(Intel投資項目)拉動(dòng)整體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。

　　集成電路產(chǎn)業(yè)則相對薄弱，僅有大連連順、華芯科技等幾家IC設計企業(yè)以及佳峰半導體設備、恒森微波電子、科利德化工科技、科思特固態(tài)化學(xué)材料等幾家支撐配套企業(yè)。

　　2007年，INTEL宣布投資25億美元在大連建設12英寸、90納米芯片制造廠(chǎng)。這是INTEL全球第八座12英寸芯片廠(chǎng)，也是其在東亞地區的首個(gè)芯片制造廠(chǎng)。生產(chǎn)線(xiàn)預計于2010年建成投產(chǎn)。此外，INTEL還宣布與大連市政府、大連理工大學(xué)聯(lián)合創(chuàng )建半導體技術(shù)學(xué)院，這是INTEL迄今在全球第一個(gè)大規模參與投資建設的半導體技術(shù)人才培訓基地。半導體技術(shù)學(xué)院項目總投資為3.48億元人民幣。其中，INTEL無(wú)償捐贈一條價(jià)值3600萬(wàn)美元的8英寸生產(chǎn)線(xiàn)設備，并提供技術(shù)、幫助開(kāi)發(fā)課件及培訓教學(xué)人員等。技術(shù)學(xué)院將于2008年8月正式投入使用。INTEL芯片生產(chǎn)線(xiàn)及半導體技術(shù)學(xué)院項目落戶(hù)大連，使大連在國內半導體產(chǎn)業(yè)版圖中迅速占據舉足輕重的地位，該生產(chǎn)線(xiàn)將帶動(dòng)一大批上游企業(yè)入駐，而半導體技術(shù)學(xué)院更將對創(chuàng )造大連半導體產(chǎn)業(yè)人才氛圍，提升大連半導體產(chǎn)業(yè)投資吸引力起到關(guān)鍵作用。

　　武漢：政府主導的內陸集成電路制造基地

　　武漢通過(guò)由政府進(jìn)行土地、廠(chǎng)房等建設以及生產(chǎn)設備等投入，而企業(yè)則采取租賃的方式進(jìn)行生產(chǎn)線(xiàn)的運作，從而帶動(dòng)武漢集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。武漢對集成電路采取“融資租賃”的方式已經(jīng)超出對單純的投資回報率的考慮。也就是說(shuō)，這種發(fā)展模式的意義不在于短期內取得多少利潤，而在于通過(guò)投資，使得半導體制造產(chǎn)業(yè)落戶(hù)武漢，從而完善武漢的產(chǎn)業(yè)鏈，同時(shí)帶來(lái)上下游配套產(chǎn)業(yè)的投資，最終形成產(chǎn)業(yè)群聚效應，進(jìn)而優(yōu)化武漢乃至湖北省的產(chǎn)業(yè)結構。

　　2006年，中芯國際計劃在武漢興建一座12英寸圓片代工廠(chǎng)。該項目前期不需要中芯國際投資，合作采取租用的融資方式，即包括土地、廠(chǎng)房、生產(chǎn)線(xiàn)設備等投入，均由武漢市政府支出，然后由中芯國際租用。這種模式是在政府主導下的集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展新模式。

　　集成電路產(chǎn)業(yè)方面，武漢以IC設計業(yè)為主，目前東湖開(kāi)發(fā)區擁有烽火通信、武漢亞芯、武漢群茂等IC設計企業(yè)20余家，2006年，由武漢市政府出資 100億元建設一條12英寸芯片生產(chǎn)線(xiàn)——武漢新芯集成電路有限公司，該生產(chǎn)線(xiàn)由中芯國際負責運營(yíng)管理，生產(chǎn)線(xiàn)預計2008年建成投產(chǎn)，目前項目仍在建設中。

　　封裝測試業(yè)方面，2007年底華瑞科技總投資4000萬(wàn)美元的半導體封裝測試項目落戶(hù)武漢。屆時(shí)武漢將初步形成包括設計、芯片制造以及封裝測試在內的較為完整的集成點(diǎn)樓產(chǎn)業(yè)鏈。