SEMI 150個(gè)大半導體規劃推動(dòng)2010及2011投資

　　按SEMI貿易部的預測，與2009年相比今年半導體前道設備的投資增長(cháng)133%及2011年再增長(cháng)18%。

　　SEMI的World Fab預測 2010年全球安裝產(chǎn)能，不計分立器件，可增長(cháng)7%，及2011年再增長(cháng)8%，報告中表示2010年全球fab建廠(chǎng)費用投資增長(cháng)125%及2011年再增長(cháng)22%。

　　按報告，全球在大半導體領(lǐng)域，在2010及2011兩年間共有超過(guò)150 fab將預計投資達830億美元。此報告的依據是跟蹤全球大廠(chǎng)及小廠(chǎng)，包括MEMS，分立器件及LED而得出。

　　按SEMI的報告，確信在2010年中全球總計有54個(gè)fab在建，總計建廠(chǎng)費用達45億美元。其中近一半是LED fab，而且大多數在中國。

　　在2011年由于有數量不多的大型fab開(kāi)建，所以建廠(chǎng)費用仍高達55億美元。

　　SEMI的報告中指出，2010年全球半導體設備投資預測增長(cháng)133%，達340億美元，與2008年相比還增多27%。

　　而到2011年半導體設備投資還能增長(cháng)18%，達390億美元，這個(gè)數字己超過(guò)2007年水平。

　　2010年有近22個(gè)fab開(kāi)始量產(chǎn)，其中一半是LED fab，另有28個(gè)fab于2011年量產(chǎn)，其中包括4個(gè)存儲器廠(chǎng)。

　　到2010年底，全球半導體安裝產(chǎn)能，不計分立器件，預計增長(cháng)到每月1440萬(wàn)片等值200mm硅片計。預計到2011年可以繼續增大至月產(chǎn)1580萬(wàn)片，等值200mm硅片計。

　　SEMI認為，存儲器部分在全球安裝產(chǎn)能中占最大份額，在2010及2011兩年間占41%。代工部分產(chǎn)能占第二大，由2009年的占總產(chǎn)能24%，而在2011年提高到占26%。

　　分析公司Barclays于9月7日對于2011年全球半導體固定資產(chǎn)投資由今年的432億美元下調10%。而2010年與2009年相比全球固定資產(chǎn)投資增長(cháng)97%。