成芯半導體掛牌延期后仍未成交

　　成都成芯半導體制造有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“成芯”)資產(chǎn)轉讓首次延期后仍未成交。這意味著(zhù)成芯可能要再次延長(cháng)掛牌時(shí)間。

　　西南聯(lián)合產(chǎn)權交易所網(wǎng)站信息，成都成芯的掛牌價(jià)為11.88億元，首次掛牌期滿(mǎn)日期為2010年8月11日。不過(guò)在首個(gè)掛牌期內，成芯資產(chǎn)轉讓并未成功。

　　隨后成芯將資產(chǎn)轉讓掛牌期滿(mǎn)日期延至8月25日。不過(guò)在延長(cháng)后的掛牌期內，成芯資產(chǎn)接盤(pán)方仍未出現。按照掛牌規則：掛牌期滿(mǎn)后，如未征集到意向受讓方，若不變更掛牌條件，則按照10個(gè)工作日為一個(gè)周期延長(cháng)，直至征集到意向受讓方。

　　西南聯(lián)合產(chǎn)權交易負責該資產(chǎn)轉讓的工作人員對新浪科技表示，成芯資產(chǎn)轉讓正在按照既定政策進(jìn)行，并拒絕透露其他細節。

　　半導體行業(yè)高級分析師顧文軍對新浪科技表示，成芯資產(chǎn)轉讓會(huì )導致國內半導體的基礎越來(lái)越脆弱。“在這個(gè)關(guān)鍵時(shí)刻，政府部門(mén)應該加強對半導體產(chǎn)業(yè)的投資和支持力度。因為提升硅競爭力、發(fā)展硅經(jīng)濟，在產(chǎn)業(yè)升級中具有重要意義”。

　　他還憂(yōu)心忡忡地表示，成芯可能轉讓給德州儀器，武漢新芯也有可能被外資全盤(pán)收購，“代工廠(chǎng)的缺失會(huì )導致國內半導體的基礎越來(lái)越脆弱。”

　　成都成芯半導體制造有限公司成立于2005年9月，注冊資本22.5億元人民幣，由成都高新投資集團有限公司和成都工業(yè)投資集團有限公司共同投資組建，與中芯國際合作對成芯項目進(jìn)行建設和營(yíng)運管理。