TSIA：10年Q2臺灣IC產(chǎn)業(yè)營(yíng)運成果出爐

　　根據WSTS統計，10Q2全球半導體市場(chǎng)銷(xiāo)售值達748億美元，較上季(10Q1)成長(cháng)7.1%，較去年同期(09Q2)成長(cháng)42.6%;銷(xiāo)售量達1,759億顆，較上季(10Q1)成長(cháng)8.7%，較去年同期(09Q2)成長(cháng)38.0%;ASP為0.425美元，較上季(10Q1)衰退1.5%，較去年同期(09Q2)成長(cháng)3.3%。

　　10Q2美國半導體市場(chǎng)銷(xiāo)售值達137億美元，較上季(10Q1)成長(cháng)15.3%，較去年同期(09Q2) 成長(cháng)55.5%;日本半導體市場(chǎng)銷(xiāo)售值達113億美元，較上季(10Q1)成長(cháng)4.6%，較去年同期(09Q2) 成長(cháng)25.4%;歐洲半導體市場(chǎng)銷(xiāo)售值達93億美元，較上季(10Q1)成長(cháng)1.1%，較去年同期(09Q2) 成長(cháng)39.8%;亞洲區半導體市場(chǎng)銷(xiāo)售值達404億美元，較上季(10Q1)成長(cháng)6.6%，較去年同期(09Q2) 成長(cháng)44.7%。

　　根據國際半導體設備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì )(SEMI)公布最新6月的訂單出貨報告，訂單出貨比(B/B Ratio)為1.19，較5月份的1.13小幅上揚，但目前已連續12個(gè)月處于1以上的水平，顯示半導體產(chǎn)業(yè)景氣持續維持在復蘇之水平。北美半導體設備廠(chǎng)商6月份的3個(gè)月平均全球訂單預估金額為16.85億美元，較5月份最終訂單金額15.25億美元增加10.5%，比2009年同期成長(cháng)379.0%，金額攀升到2006年8月以來(lái)最高水平。而在出貨表現部分，6月份的3個(gè)月平均出貨金額為14.21億美元，較5月13.45億美元成長(cháng)5.7 %，比2009年同期成長(cháng)222.7%。

　　2010年第2季臺灣整體IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值(含設計、制造、封裝、測試)達新臺幣4,422億元(USD$13.8B)，較上季(10Q1)成長(cháng)12.8%，較去年同期(09Q2)成長(cháng)47.7%。其中設計業(yè)產(chǎn)值為新臺幣1,196億元(USD$3.7B)，較上季(10Q1)成長(cháng)7.7%，較去年同期(09Q2)成長(cháng)28.3%;制造業(yè)為新臺幣2,176億元(USD$6.8B)，較上季(10Q1)成長(cháng)15.4%，較去年同期(09Q2)成長(cháng)59.8%;封裝業(yè)為新臺幣725億元(USD$2.3B)，較上季(10Q1)成長(cháng)13.3%，較去年同期(09Q2)成長(cháng)48.0%;測試業(yè)為新臺幣325億元(USD$1.0B)，較上季(10Q1)成長(cháng)14.0%，較去年同期(09Q2)成長(cháng)54.8%。新臺幣對美元匯率以32.1計算。

　　預估2010年臺灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值可達17,932億元(USD$55.9B)，較2009年成長(cháng)43.5%。其中設計業(yè)產(chǎn)值為5,032億新臺幣(USD$15.7B)，較2009年成長(cháng)30.4%;制造業(yè)為8,698億新臺幣(USD$27.1B)，較2009年成長(cháng)50.8%;封裝業(yè)為2,896億新臺幣(USD$9.0B)，較2009年成長(cháng)45.1%;測試業(yè)為1,306億新臺幣(USD$4.1B)，較2009年成長(cháng)49.1%。新臺幣對美元匯率以32.1計算。

　　■TSIA 10Q2我國IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值統計結果

　　單位：億新臺幣

　　資料來(lái)源：TSIA;工研院IEK半導體研究部(2010/08)