EEPW首頁(yè) >>
主題列表 >>
power-pcb
power-pcb 文章 進(jìn)入power-pcb技術(shù)社區
制造商最討厭的9大PCB設計問(wèn)題，各位工程師都犯過(guò)嗎？快來(lái)避雷
- 這里主要是關(guān)于：制造商最討厭的 9 大PCB設計問(wèn)題一、發(fā)送不完整的坐標文件如果有 SMT元件，就必須得向制造商提供坐標文件，坐標文件可以準確地告訴貼片機每個(gè)零件需要放置在電路上的哪個(gè)位置。但是經(jīng)常有的工程師不驗證坐標文件，都不完整，這對制造商來(lái)說(shuō)，簡(jiǎn)直就是噩夢(mèng)。通常來(lái)說(shuō)坐標文件會(huì )包含以下內容：●? ?組件參考指示符（例如，C1）●? ?組件部件號（例如，100CAP0001）●? ?組件描述（例如，C04020 1uF 電解）●? &
- 關(guān)鍵字： PCB設計 PCB
PCB設計技巧：少孔、少繞、少自動(dòng)……
- 本文將探討印刷電路板(PCB)設計新手和老手都適用的七個(gè)基本(而且關(guān)鍵的)技巧和策略，只要在設計過(guò)程中對這些技巧多加注意，就能為你與你的團隊減少重新設計次數、縮短設計時(shí)間以及減輕整體設計結果診斷的任務(wù)；以下讓我們一一看來(lái)。1、熟悉工廠(chǎng)制造流程在這個(gè)無(wú)晶圓廠(chǎng)IC業(yè)者當道的時(shí)代，許多工程師其實(shí)不清楚根據他們的設計檔案制造之PCB生產(chǎn)步驟與化學(xué)處理工藝；這并不令人驚訝。不過(guò)這種實(shí)作知識的缺乏，往往導致新手工程師做出不必要的較復雜設計決策。設計真的需要那么復雜嗎？難道不能用更大的網(wǎng)格來(lái)進(jìn)行布線(xiàn)，從而降低電路板成本
- 關(guān)鍵字： PCB設計 PCB
什么是好的“PDN”的PCB設計
- 在進(jìn)行比較復雜的板子設計的時(shí)候，你必須進(jìn)行一些設計權衡。因為這些權衡，那么就存在一些因素會(huì )影響到PCB的電源分配網(wǎng)絡(luò )的設計。當電容安裝在PCB板上時(shí)，就會(huì )存在一個(gè)額外的回路電感，這個(gè)電感就與電容的安裝有關(guān)系?；芈冯姼兄档拇笮∈且蕾?lài)于設計的?；芈冯姼械拇笮∪Q于電容到過(guò)孔的這段線(xiàn)的線(xiàn)寬和線(xiàn)長(cháng)，走線(xiàn)的長(cháng)度即連接電容和電源/地平面長(cháng)度，兩個(gè)孔間的距離，孔的直徑，電容的焊盤(pán)，等等。如圖1所示為各種電容的安裝圖形。圖1 最佳的和最差的電容布局減小電容回路電感的設計要點(diǎn)：■孔要放在離電容盡可能近的地方。減小電源/地的
- 關(guān)鍵字： PDN PCB 電路設計
手把手帶你搞硬件設計
- 一般缺乏經(jīng)驗的工程師或者學(xué)生，拿著(zhù)一個(gè)項目任務(wù)書(shū)，或者一個(gè)成品的電路板的時(shí)候，往往會(huì )感覺(jué)到，根本無(wú)從下手。主要原因是，知識儲備不足，少實(shí)踐少動(dòng)手。但也不用著(zhù)急，這是需要慢慢積累的。同樣，不用擔心東西太多，不知道學(xué)到什么時(shí)候才能獨當一面，因為很多東西都是相通的。下面介紹硬件設計的實(shí)踐路線(xiàn)。初級實(shí)踐篇1、焊接。首先看一下前輩的焊接視頻。拖焊的時(shí)候，先對齊芯片，再上錫固定一個(gè)角，然后在另一側加滿(mǎn)錫，最后整個(gè)芯片都加滿(mǎn)錫。把板子拿起來(lái)，傾斜30度左右，再用烙鐵加熱，把變成液體的錫吸起來(lái)，甩掉，直到把所有錫都吸走為
- 關(guān)鍵字： PCB 電路設計
PCB設計實(shí)例
- 今天給大家分享的是電源PCB設計。一、典型的同步降壓控制器典型的同步降壓控制器上圖為典型的示意圖。與大很多原理圖一樣，顯示的引腳注釋并不代表實(shí)際的 IC，它是一個(gè) TSSOP-20。所以在看Datasheet的時(shí)候，還是要多注意一點(diǎn)， 不能只看這一個(gè)示意圖。二、實(shí)際同步降壓控制器示意圖實(shí)際同步降壓控制器示意圖這里可以明顯看到和上面的不一樣了。元件在PCB上的電氣連接方式有許多名稱(chēng)，不存在標準的一個(gè)命名。我一般會(huì )先放置開(kāi)關(guān)節點(diǎn)，通常是電感或者變壓器繞組以及1-2個(gè)電源開(kāi)關(guān)，大電阻 RCS 用于檢測電流，它與
- 關(guān)鍵字： PCB 電路設計
PCB板上各元器件損壞后都有哪些表現?
- 電子元件是有壽命的，除了與它本身的結構、性質(zhì)有關(guān)，也和它的使用環(huán)境和在電路中所起作用密切相關(guān)。在電路中電子元件有強弱之分，電子元器件抵抗能力排行榜如下：電阻、電感，電容、半導體器件(包括二極管、三極管、場(chǎng)管、集成電路)，也就是說(shuō)，在同樣的工作條件下，半導體器件損壞概率最大。在查找故障元件時(shí)要優(yōu)先檢查二極管、三極管、場(chǎng)管、集成電路等，一般半導體器件損壞時(shí)以擊穿為多見(jiàn)，萬(wàn)用表二極管蜂鳴檔測這些器件的任意兩腳最低也應有一個(gè)PN結的阻值500左右，若是蜂鳴八成是壞了，可拆下再測以確認。在電路中，工作在高電壓、大電
- 關(guān)鍵字： PCB 電路設計
PCB設計的EMC考慮
- 1 層分布1.1 雙面板，頂層為信號層，底面為地平面。1.2 四層板，頂層為信號層，第二層為地平面，第三層走電源、控制線(xiàn)。特殊情況下（如 射頻信號線(xiàn)要穿過(guò)屏蔽壁），在第三層要走一些射頻信號線(xiàn)。每層均要求大面積敷地。1.2 四層板，頂層為信號層，第二層為地平面，第三層走電源、控制線(xiàn)。特殊情況下（如 射頻信號線(xiàn)要穿過(guò)屏蔽壁），在第三層要走一些射頻信號線(xiàn)。每層均要求大面積敷地。2 接地地線(xiàn)設計在電子設備中，接地是控制干擾的重要方法。如能將接地和屏蔽正確結合起來(lái)使用，可解決大部分干擾問(wèn)題。電子設備中地線(xiàn)結構大致有
- 關(guān)鍵字： PCB EMC 設計
盲埋孔是msap工藝嗎？了解一下！
- 在電子制造領(lǐng)域，隨著(zhù)技術(shù)的不斷進(jìn)步，各種先進(jìn)的工藝層出不窮。其中，盲埋孔技術(shù)和MSAP（改進(jìn)型半加成工藝）工藝都是近年來(lái)備受關(guān)注的熱點(diǎn)。然而，這兩者之間是否存在直接的等同關(guān)系呢？本文將從定義、工藝流程及應用等方面對盲埋孔和MSAP工藝進(jìn)行探討，以期為讀者厘清概念，明確二者之間的聯(lián)系與區別。一、盲埋孔技術(shù)盲埋孔是指在多層印制電路板（PCB）中，通過(guò)特殊的加工方法在內層走線(xiàn)與表層走線(xiàn)之間進(jìn)行連接的一種過(guò)孔技術(shù)。它包括盲孔和埋孔兩種類(lèi)型，盲孔連接內層走線(xiàn)和表層走線(xiàn)，而埋孔則只連接內層之間的走線(xiàn)。盲埋孔技術(shù)的應用
- 關(guān)鍵字： PCB 電路設計
PCB的可生產(chǎn)性設計（DFM）
- 關(guān)于什么是DFx——DFX，“X”為什么包括這么多鬼！DFx硬件教案 免費分享成熟工程師與初級工程師的差異：DFx的素養通過(guò)DFX設計提高電子產(chǎn)品的質(zhì)量與可靠性·DFM：Design for Manufacture 可生產(chǎn)性設計DFM的意思是面向制造的設計，Design for manufacturability，即從提高零件的可制造性入手，使得零件和各種工藝容易制造，制造成本低，效率高，并且成本比例低。就是在設計階段充分考慮到生產(chǎn)環(huán)節可能碰到的困難，而為了減少生產(chǎn)問(wèn)題，提高生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本而進(jìn)行的
- 關(guān)鍵字： PCB 電路設計 DFM
單片機模塊——OLED模塊
- 在這里插入代碼片一、OLED顯示原理了解OLED屏幕，首先要了解屏幕可以控制的最小單元，他是一個(gè)有8個(gè)像素點(diǎn)組成的小豎棍，像素點(diǎn)的順序從上向下依次是第0位到第7位，是不是很像學(xué)習單片機入門(mén)的時(shí)候學(xué)習的8位LED，沒(méi)錯，小豎棍上的8個(gè)像素點(diǎn)，同樣也是位0時(shí)熄滅，為1時(shí)點(diǎn)亮，給他不同的數值，就可以點(diǎn)亮相應的像素點(diǎn)，知道了這一點(diǎn)，就可以更進(jìn)一步的了解屏幕的結構了如果我把被賦予不同數值的小豎棍，一條一條并列起來(lái)，就得到了一個(gè)簡(jiǎn)單的圖案，給小豎棍賦予不同的數值，就會(huì )排列出截然不同的圖案再回到12964屏幕，由128
- 關(guān)鍵字： 單片機 OLED PCB
SCALE-iFlex? XLT為儲能系統設計帶來(lái)新體驗
- 根據彭博新能源財經(jīng)公司的分析，2023年全球儲能系統的部署規模達到44GW/96GWh（不包括抽水蓄能發(fā)電設施）。這一數字約為2022年的三倍，彰顯了儲能技術(shù)在能源行業(yè)的快速發(fā)展。該公司進(jìn)一步預測，到2024年，全球儲能系統的新增規模將增長(cháng)60%，達到67GW/155GWh。展望未來(lái)，該市場(chǎng)預計將以21%的復合年增長(cháng)率持續增長(cháng)至2030年底。在新能源與儲能市場(chǎng)蓬勃發(fā)展的浪潮中，對高效、可靠且緊湊的電力電子方案的需求不斷攀升。為滿(mǎn)足這一市場(chǎng)需求，Power Integrations近日宣布推出SCALE-i
- 關(guān)鍵字： Power Integrations 門(mén)極驅動(dòng)器 儲能
e絡(luò )盟可快速提供5000種XP Power解決方案
- 安富利旗下全球電子元器件產(chǎn)品與解決方案分銷(xiāo)商e絡(luò )盟擴充了XP Power產(chǎn)品的庫存，現在可為客戶(hù)提供5000種產(chǎn)品的次日交付服務(wù)。XP Power是e絡(luò )盟平臺上最受歡迎的電源品牌，為設計工程師提供完全集成、高效和實(shí)惠的電源解決方案，包括交流-直流電源、直流-直流轉換器和高壓電源。e絡(luò )盟銷(xiāo)售最好的XP Power解決方案包括：●? ?MCE系列：緊湊型板裝醫用3-40W交流-直流電源，可輕松集成到各種BF級醫療應用中，包括影像設備、患者治療、手術(shù)設備和家庭醫療應用，讓系統設計人員受益匪淺
- 關(guān)鍵字： e絡(luò )盟 XP Power
Allegro MicroSystems發(fā)布Power Thru組合芯片，進(jìn)一步擴展隔離柵極驅動(dòng)器產(chǎn)品系列
- 運動(dòng)控制和節能系統傳感技術(shù)和功率半導體解決方案的全球領(lǐng)導廠(chǎng)商Allegro MicroSystems（以下簡(jiǎn)稱(chēng)Allegro）宣布推出高壓power-Thru?產(chǎn)品系列中的第三款產(chǎn)品。Allegro的兩芯片AHV85000和AHV85040隔離柵極驅動(dòng)器IC解決方案可與外部變壓器協(xié)同工作，能夠為太陽(yáng)能逆變器、xEV充電基礎設施和儲能系統（ESS）等清潔能源以及數據中心電源等應用提供更大設計自由度和更高功率效率。新的組合芯片建立在A(yíng)llegro現有Power Thru技術(shù)基礎之上，具有與Allegro現有柵
- 關(guān)鍵字： Allegro Power Thru 隔離柵極驅動(dòng)器
Power Integrations推出適用于1.2kV至2.3kV“新型雙通道”IGBT模塊的單板即插即用型門(mén)極驅動(dòng)器
- 深耕于中高壓逆變器應用門(mén)極驅動(dòng)器技術(shù)領(lǐng)域的知名公司Power Integrations近日宣布推出SCALE-iFlex? XLT系列雙通道即插即用型門(mén)極驅動(dòng)器，適配單個(gè)LV100（三菱）、XHPTM 2（英飛凌）、HPnC（富士電機）以及耐壓高達2300V的同等半導體功率模塊，該模塊適用于儲能系統以及風(fēng)電和光伏可再生能源應用。該款超緊湊單板驅動(dòng)器可對逆變器模塊進(jìn)行主動(dòng)溫升管理，從而提高系統利用率，并簡(jiǎn)化物料清單(BOM)以提高逆變器系統的可靠性。Power Integrations產(chǎn)品營(yíng)銷(xiāo)經(jīng)理Thors
- 關(guān)鍵字： Power Integrations IGBT 門(mén)極驅動(dòng)器
power-pcb介紹
您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條power-pcb!
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對power-pcb的理解，并與今后在此搜索power-pcb的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對power-pcb的理解，并與今后在此搜索power-pcb的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
power-pcb電路
power-pcb相關(guān)帖子
power-pcb資料下載
power-pcb專(zhuān)欄文章
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會(huì )員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473