EEPW首頁(yè) >>
主題列表 >>
power-pcb
power-pcb 文章 進(jìn)入power-pcb技術(shù)社區
高速電路布局布線(xiàn)需要了解的知識技能（下）
- 高速電路無(wú)疑是PCB設計中要求非常嚴苛的一部分，因為高速信號很容易被干擾，導致信號質(zhì)量下降，所以在PCB設計的過(guò)程中就需要避免或降低這種情況的發(fā)生。在具體的高速電路布局布線(xiàn)中，這些知識技能需要掌握。阻抗不連續阻抗不連續也是常常會(huì )碰到的問(wèn)題，走線(xiàn)的阻抗值一般取決于線(xiàn)寬與參考平面與走線(xiàn)之間的距離等等有關(guān)。走線(xiàn)越寬，它的阻抗就越小。阻抗不連續這個(gè)現象在連接接口端子的焊盤(pán)與高速信號連接的過(guò)程中需要特別注意，因為如果接口端子的焊盤(pán)特別大，而高速信號線(xiàn)又特別窄的話(huà)，就會(huì )出現大焊盤(pán)阻抗小，而高速信號的阻抗大，就會(huì )產(chǎn)生阻
- 關(guān)鍵字： PCB 電路設計
高速電路布局布線(xiàn)需要了解的知識技能（上）
- 高速電路無(wú)疑是PCB設計中要求非常嚴苛的一部分，因為高速信號很容易被干擾，導致信號質(zhì)量下降，所以在PCB設計的過(guò)程中就需要避免或降低這種情況的發(fā)生。在具體的高速電路布局布線(xiàn)中，這些知識技能需要掌握。走線(xiàn)的彎曲方式在對高速信號布線(xiàn)時(shí)，信號線(xiàn)是要盡量避免直角或銳角的，嚴格要求都是全部上鈍角的。另外在布高速信號時(shí)，經(jīng)常會(huì )看到會(huì )使用蛇形走線(xiàn)來(lái)實(shí)現等長(cháng)的效果，它也是一種彎曲走線(xiàn)的方式，不過(guò)實(shí)際設計時(shí)間距也是有要求的，要滿(mǎn)足相應的間距范圍，具體參考如下。信號的接近度高速信號互相之間也是會(huì )產(chǎn)生干擾的，所以在高速信號走線(xiàn)
- 關(guān)鍵字： PCB 電路設計
PCB線(xiàn)寬與電流關(guān)系，太有用了
- 關(guān)于PCB線(xiàn)寬和電流的經(jīng)驗公式，關(guān)系表和軟件網(wǎng)上都很多，本文把網(wǎng)上的整理了一下，旨在給廣大工程師在設計PCB板的時(shí)候提供方便。以下總結了八種電流與線(xiàn)寬的關(guān)系公式，表和計算公式，雖然各不相同（大體相近），但大家可以在實(shí)際的PCB板設計中，綜合考慮PCB板的大小，通過(guò)電流，選擇一個(gè)合適的線(xiàn)寬。一PCB電流與線(xiàn)寬PCB載流能力的計算一直缺乏權威的技術(shù)方法、公式，經(jīng)驗豐富CAD工程師依靠個(gè)人經(jīng)驗能作出較準確的判斷。但是對于CAD新手，不可謂遇上一道難題。PCB的載流能力取決與以下因素：線(xiàn)寬、線(xiàn)厚（銅箔厚度）、容許
- 關(guān)鍵字： PCB 電路設計
你手上的PCB怎么制作的？幾張動(dòng)圖揭曉工廠(chǎng)生產(chǎn)流程
- 在PCB出現之前，電路是通過(guò)點(diǎn)到點(diǎn)的接線(xiàn)組成的。這種方法的可靠性很低，因為隨著(zhù)電路的老化，線(xiàn)路的破裂會(huì )導致線(xiàn)路節點(diǎn)的斷路或者短路。繞線(xiàn)技術(shù)是電路技術(shù)的一個(gè)重大進(jìn)步，這種方法通過(guò)將小口徑線(xiàn)材繞在連接點(diǎn)的柱子上，提升了線(xiàn)路的耐久性以及可更換性。當電子行業(yè)從真空管、繼電器發(fā)展到硅半導體以及集成電路的時(shí)候，電子元器件的尺寸和價(jià)格也在下降。電子產(chǎn)品越來(lái)越頻繁的出現在了消費領(lǐng)域，促使廠(chǎng)商去尋找更小以及性?xún)r(jià)比更高的方案。于是，PCB誕生了。PCB制作工藝PCB的制作非常復雜，以四層印制板為例，其制作過(guò)程主要包括了PCB
- 關(guān)鍵字： PCB 電路設計
貿澤與Vox Power簽訂全球代理協(xié)議為客戶(hù)提供創(chuàng )新電源解決方案
- 專(zhuān)注于引入新品的全球電子元器件和工業(yè)自動(dòng)化產(chǎn)品授權代理商貿澤電子(Mouser Electronics)近日宣布與AC/DC電源和DC/DC轉換器知名制造商Vox Power簽訂全球代理協(xié)議。簽訂協(xié)議后，貿澤電子將供應Vox Power的無(wú)風(fēng)扇傳導冷卻電源。這些可配置、堅固耐用的產(chǎn)品專(zhuān)為醫療、工業(yè)和技術(shù)市場(chǎng)而設計，可提供適合緊湊空間的高密度解決方案，適用于傳統產(chǎn)品無(wú)法滿(mǎn)足的高要求應用。貿澤供應的NEVO+600模塊化可配置電源是一款超小型創(chuàng )新產(chǎn)品，非常適合對尺寸、功率密度和重量提出非常高要求的應用。它的尺
- 關(guān)鍵字： 貿澤 Vox Power 電源
極度內卷后，PCB 市場(chǎng)正迎新春
- PCB 被稱(chēng)為印制電路板，又稱(chēng)印刷線(xiàn)路板，作為電子產(chǎn)品中不可或缺的關(guān)鍵互聯(lián)件，也被譽(yù)為「電子產(chǎn)品之母」。作為電子信息產(chǎn)業(yè)的基礎，PCB 印制電路板行業(yè)市場(chǎng)規模巨大。根據中商產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《2023—2028 年中國印制電路板（PCB）行業(yè)發(fā)展趨勢及預測報告》顯示，2022 年中國 PCB 市場(chǎng)規模達 3078.16 億元，2023 年市場(chǎng)規模已增至 3096.63 億元，預計 2024 年將增至 3300.71 億元。分地區來(lái)看，全球 PCB 制造企業(yè)主要分布在中國大陸、中國臺灣、日本、韓國、美國、歐洲
- 關(guān)鍵字： PCB
想用PCB多層板？先來(lái)看看它的優(yōu)缺點(diǎn)再說(shuō)吧！
- PCB多層板是一種由多層導電層和絕緣層交替堆疊而成的電路板，廣泛應用于各種復雜電子設備中。下面我們將從多個(gè)方面對PCB多層板的優(yōu)劣勢進(jìn)行分析。一、PCB多層板的優(yōu)勢高密度集成能力PCB多層板允許在有限的空間內實(shí)現更高密度的電路布局。通過(guò)在多層之間布置導電路徑和元器件，可以大大減小電路板的尺寸，提高電子設備的整體性能。這種高密度集成能力對于實(shí)現小型化、輕量化的電子產(chǎn)品至關(guān)重要。優(yōu)異的電氣性能多層板設計有助于優(yōu)化電氣性能。通過(guò)合理的層疊設計和布線(xiàn)布局，可以有效減少信號干擾和電磁輻射，提高信號的穩定性和傳輸速度
- 關(guān)鍵字： PCB 電路設計
PCB設計小白也能懂，PCB設計這些參數和細節決定成??！
- 在電子產(chǎn)品的制造過(guò)程中，PCB（印刷電路板）設計是一個(gè)至關(guān)重要的環(huán)節。它不僅決定了電路板的物理布局，還直接影響到產(chǎn)品的性能、可靠性和制造成本。以下是PCB設計時(shí)需要考慮的主要參數及注意事項：設計參數1.板材選擇：PCB的基材有多種選擇，如FR4、CEM-1、鋁基板等。選擇合適的板材要考慮產(chǎn)品的電氣性能、散熱要求、成本及加工工藝。2.板厚與尺寸：根據產(chǎn)品的機械強度和空間限制來(lái)確定PCB的厚度和尺寸。過(guò)薄的板可能強度不足，而過(guò)厚的板則可能增加成本和加工難度。3.層數設計：多層PCB設計可以實(shí)現更復雜的電路布局
- 關(guān)鍵字： PCB 電路設計
7大步驟教你簡(jiǎn)單設計完美PCB！
- PCB從單層發(fā)展到雙面、多層和撓性，并且仍舊保持著(zhù)各自的發(fā)展趨勢。由于不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發(fā)展，不斷縮小體積、減少成本、提高性能，使得印制板在未來(lái)電子設備的發(fā)展工程中，仍然保持著(zhù)強大的生命力。那么PCB是如何設計的呢?看完以下七大步驟就懂了：1、前期準備包括準備元件庫和原理圖。在進(jìn)行PCB設計之前，首先要準備好原理圖SCH元件庫和PCB元件封裝庫。PCB元件封裝庫最好是工程師根據所選器件的標準尺寸資料建立。原則上先建立PC的元件封裝庫，再建立原理圖SCH元件庫。PCB元件封裝庫要求較高，它
- 關(guān)鍵字： PCB 電路設計
行內人才懂的PCB常用術(shù)語(yǔ)
- Test Coupon：俗稱(chēng)阻抗條Test Coupon，是用來(lái)以 TDR (Time Domain Reflectometer 時(shí)域反射計) 來(lái)測量所生產(chǎn)的 PCB 的特性阻抗是否滿(mǎn)足設計的要求，一般要控制的阻抗有單端線(xiàn)和差分對兩種情況，所以 test coupon 上的走線(xiàn)線(xiàn)寬和線(xiàn)距(有差分對時(shí))要與所要控制的線(xiàn)一樣，最重要的是測量時(shí)接地點(diǎn)的位置。為了減少接地引線(xiàn)(ground lead) 的電感值，TDR 探棒(probe)接地的地方通常非常接近量信號的地方(probe tip),所以
- 關(guān)鍵字： PCB 電路設計
IBM + X-POWER + 源卓微納：以AI會(huì )友，共創(chuàng )制造業(yè)智能化故事2.0
- "極致數字化"的時(shí)代已然拉開(kāi)帷幕，全新水平的復雜數據和生成式 AI 的"化學(xué)效應"，正在加速提升自動(dòng)化工作流的智能水平，幫助企業(yè)擁有更廣泛且有競爭力的業(yè)務(wù)影響，同時(shí)通過(guò)實(shí)時(shí)洞察和決策來(lái)加速和擴展企業(yè)內部數字化轉型的議程。據IBM 商業(yè)價(jià)值研究院近期針對全球范圍內2,000 多名首席級高管開(kāi)展的一項AI和自動(dòng)化調研的洞察報告顯示，在生成式 AI 采用和數據主導式創(chuàng )新領(lǐng)域處于前沿的企業(yè)已經(jīng)收獲了巨大的回報，其年凈利潤要比其他組織高出 72%，年收入增長(cháng)率要高出
- 關(guān)鍵字： IBM X-POWER 源卓微納 AI 制造業(yè)智能化
e絡(luò )盟開(kāi)售Traco Power 5-50瓦緊湊型封裝TMPW系列產(chǎn)品
- 安富利旗下全球電子元器件產(chǎn)品與解決方案分銷(xiāo)商e絡(luò )盟現貨發(fā)售Traco Power的TMPW?系列超緊湊型直流、交流電源。5-50瓦封裝電源采用PCB和機箱安裝封裝的塑料外殼。機箱安裝型號適用于螺絲端子或可選的JST連接器。它們擴展的輸入范圍?90-305 VAC使其成為眾多工業(yè)和家庭/建筑應用的理想選擇。TMPW系列的其他功能還包括?4000 VAC的I/O隔離電壓、-40°C至+70°C的工作溫度范圍和II級安全認證。此外，內置的EN 55032 B級濾波器可為通常必備的外
- 關(guān)鍵字： e絡(luò )盟 Traco Power 電源
兩電池供電時(shí)的電源切換設計
- 以下文章來(lái)源于面包板社區 ，作者wuliangu問(wèn)題現象：如下圖，大電池BAT1和小電池BAT2一起給系統供電，當用到低電狀態(tài)拔下大電池時(shí)，系統直接關(guān)機?？蛻?hù)要求：當拔掉大電池后，系統還能工作一段時(shí)間。問(wèn)題分析：從電路來(lái)看，大電池和小電池是并聯(lián)在一起的，它們充電一起充，放電一起放，到低電狀態(tài)時(shí)兩種電池都電壓較低，所以系統供電不足直接關(guān)機。設計思路：為符合客戶(hù)要求，設計成當大電池接上時(shí)，就讓小電池不供電，就是說(shuō)當放電時(shí)只有大電池放電，當充電時(shí)兩者都能充電。設計要求：從PCB板布局空間和生產(chǎn)成本上要求電路盡量
- 關(guān)鍵字： PCB 電路設計
PCB焊盤(pán)還有這么講究
- 在PCB設計中，焊盤(pán)是一個(gè)非常重要的概念，PCB工程師對它一定不陌生。不過(guò)，雖然熟悉，很多工程師對焊盤(pán)的知識卻是一知半解。今天，電路菌帶大家來(lái)了解下焊盤(pán)的種類(lèi)，以及在PCB設計中焊盤(pán)的設計標準。焊盤(pán)，表面貼裝裝配的基本構成單元，用來(lái)構成電路板的焊盤(pán)圖案(land pattern)，即各種為特殊元件類(lèi)型設計的焊盤(pán)組合。焊盤(pán)用于電氣連接、器件固定或兩者兼備的部分導電圖形。PCB焊盤(pán)的種類(lèi)一、常見(jiàn)焊盤(pán)1、方形焊盤(pán)——印制板上元器件大而少、且印制導線(xiàn)簡(jiǎn)單時(shí)多采用。在手工自制PCB時(shí)，采用這種焊盤(pán)易于實(shí)現。2、圓形
- 關(guān)鍵字： PCB 電路設計
PCB布線(xiàn)設計參考
- PCB常見(jiàn)布線(xiàn)規則（1） PCB板上預劃分數字、模擬、DAA信號布線(xiàn)區域。（2）數字、模擬元器件及相應走線(xiàn)盡量分開(kāi)并放置于各自的布線(xiàn)區域內。（3） 高速數字信號走線(xiàn)盡量短。（4） 敏感模擬信號走線(xiàn)盡量短。（5）合理分配電源和地。（6） DGND、AGND、實(shí)地分開(kāi)。（7） 電源及臨界信號走線(xiàn)使用寬線(xiàn)。（8）電源線(xiàn)與地線(xiàn)應盡可能呈放射狀，以及信號線(xiàn)不能出現回環(huán)走線(xiàn)。（9）數字電路放置于并行總線(xiàn)/串行DTE接口附近，DAA電路放置于電話(huà)線(xiàn)接口附近。（10）小的分立器件走線(xiàn)須對稱(chēng)，間距比較密的SMT焊盤(pán)引線(xiàn)應從
- 關(guān)鍵字： PCB 電路設計
power-pcb介紹
您好，目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條power-pcb!
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對power-pcb的理解，并與今后在此搜索power-pcb的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
歡迎您創(chuàng )建該詞條，闡述對power-pcb的理解，并與今后在此搜索power-pcb的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
power-pcb電路
power-pcb相關(guān)帖子
power-pcb資料下載
power-pcb專(zhuān)欄文章
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會(huì )員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢(xún)有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473