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power-pcb 文章 進(jìn)入power-pcb技術(shù)社區
PCB焊盤(pán)上,到底可不可以打過(guò)孔
- 在設計電路板時(shí),有時(shí)因為板子面積的限制,或者走線(xiàn)比較復雜,會(huì )考慮將過(guò)孔打在貼片元件的焊盤(pán)上。一直以來(lái)都分為支持和反對兩種意見(jiàn)?,F將兩種觀(guān)點(diǎn)簡(jiǎn)述如下。支持:網(wǎng)友A一般需要在焊盤(pán)上打過(guò)孔的目的是增強過(guò)電流能力或加強散熱,因此背面主要是鋪銅接電源或地,很少會(huì )放貼片元件,這樣為防止在回流焊時(shí)漏錫,可以將過(guò)孔背面加綠油,問(wèn)題也就解決了,在我接觸過(guò)的服務(wù)器主板電源部分都是這么處理的.反對:網(wǎng)友B一般貼片元件可以采用回流焊工藝或波峰焊工藝中的一種,波峰焊要求焊盤(pán)密度不宜太高,焊盤(pán)太密容易造成連錫短路, 貼片IC腳都比較
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Sherlock8 AI 驅動(dòng)的視覺(jué)檢測可以發(fā)現極小的納米級 PCB 缺陷
- 手機行業(yè)的規模和競爭力推動(dòng)了許多行業(yè)的投資和創(chuàng )新,從成像、軟件,甚至冶金。毫無(wú)疑問(wèn),半導體技術(shù)和市場(chǎng)受到了最大的沖擊和影響, 更小封裝更高性能是半導體市場(chǎng)幾十年來(lái)一直不懈的需求。?幾個(gè)月前,蘋(píng)果發(fā)布了最新款 iPhone,其中一些配備了臺灣臺積電生產(chǎn)的全新 3 納米制造工藝的新型 A17 仿生芯片。?據報道,蘋(píng)果采購了臺積電能夠生產(chǎn)的所有3nm芯片。?這些芯片比 5 納米前代芯片更小、更快、耗電更低、更節能。?據蘋(píng)果公司稱(chēng),每塊芯片都有 190 億個(gè)晶體
- 關(guān)鍵字: PCB 質(zhì)量檢測 智能成像
適合所有人的電動(dòng)汽車(chē)充電器!
- 2020 年 10 月,當 IEEE Spectrum 的主編 Harry Goldstein 需要更換他的 2008 年本田飛度時(shí),他認真考慮過(guò)購買(mǎi)電動(dòng)汽車(chē)。有兩個(gè)障礙擋住了他的路。一是可負擔性。即使沒(méi)有即將上大學(xué)的兒子,電動(dòng)汽車(chē)的溢價(jià)也是一個(gè)轉折點(diǎn)。另一個(gè)挑戰是在哪里為電動(dòng)汽車(chē)充電。哈利位于明尼蘇達州明尼阿波利斯的200個(gè)單元的公寓樓,其五層樓的室內停車(chē)場(chǎng)沒(méi)有電動(dòng)汽車(chē)充電器。在大約六個(gè)街區外的雜貨店停車(chē)場(chǎng)里有兩個(gè) 2 級充電站,但這不是一個(gè)方便或可靠的選擇。哈里決定放棄購買(mǎi)電動(dòng)汽車(chē),但如果可負擔性和充
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菜鳥(niǎo)跟老手搭的電路板,差別也太明顯了
- 概述面包板與萬(wàn)能板的優(yōu)缺點(diǎn)對比對比萬(wàn)能板的焊接方法對于元器件在萬(wàn)能板上的布局,大多數人習慣“順藤摸瓜”,就是以芯片等關(guān)鍵器件為中心,其他元器件見(jiàn)縫插針的方法。這種方法是邊焊接邊規劃,無(wú)序中體現著(zhù)有序,效率較高。但由于初學(xué)者缺乏經(jīng)驗,所以不太適合用這種方法,初學(xué)者可以先在紙上做好初步的布局,然后用鉛筆畫(huà)到洞洞板正面(元件面),繼而也可以將走線(xiàn)也規劃出來(lái),方便自己焊接。對于萬(wàn)能板的焊接方法,一般是利用前面提到的細導線(xiàn)進(jìn)行飛線(xiàn)連接,飛線(xiàn)連接沒(méi)有太大的技巧,但盡量做到水平和豎直走線(xiàn),整潔清晰如下圖。常用的飛線(xiàn)連接
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電源PCB電感安放指南
- 用于電壓轉換的開(kāi)關(guān)穩壓器通常使用電感來(lái)臨時(shí)存儲能量,這些電感的尺寸通常非常大,必須在開(kāi)關(guān)穩壓器的印刷電路板(PCB)布局中為其安排位置。這項任務(wù)并不難,因為通過(guò)電感的電流可能會(huì )變化,但并非瞬間變化,可能是連續的,通常相對緩慢。開(kāi)關(guān)穩壓器在兩個(gè)不同路徑之間來(lái)回切換電流。 這種切換非???,具體切換速度取決于切換邊緣的持續時(shí)間。 開(kāi)關(guān)電流流經(jīng)的走線(xiàn)稱(chēng)為熱回路或交流電流路徑,其在一個(gè)開(kāi)關(guān)狀態(tài)下傳導電流,在另一個(gè)開(kāi)關(guān)狀態(tài)下不傳導電流。 在PCB布局中,應使熱回路面積小且路徑短,以便最大
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HDI板與通孔PCB的區別
- 在電子設備制造領(lǐng)域,印刷電路板(PCB)是不可或缺的關(guān)鍵組件。其中,HDI(高密度互連)板和通孔PCB是兩種常見(jiàn)的類(lèi)型。它們各自具有獨特的特點(diǎn)和應用場(chǎng)景,對于電子設備廠(chǎng)家的采購人員來(lái)說(shuō),了解這兩者的區別至關(guān)重要。一、制造技術(shù)與結構特點(diǎn)HDI板:采用積層法(Build-up)制造,通過(guò)不斷增加積層次數來(lái)提高板件的技術(shù)檔次。大量使用微盲埋孔技術(shù),孔徑小于150um,提高組裝密度和空間利用效率。高階HDI板可能采用兩次或以上的積層技術(shù),以及疊孔、電鍍填孔、激光直接打孔等先進(jìn)PCB技術(shù)。通孔PCB:通過(guò)機械方式制
- 關(guān)鍵字: PCB HDI 電路設計
小巧的550W AC-DC電源,為醫療(BF)和工業(yè)應用提供自然對流、傳導和風(fēng)扇冷卻等級

- XP Power正式宣布推出一款新的小巧型550W AC-DC電源,可用于自然對流冷卻、傳導冷卻和強制空氣冷卻。這款新的PSU可滿(mǎn)足醫療和工業(yè)應用,適用于廣泛的應用 - 包括密封外殼環(huán)境。在醫療領(lǐng)域,CCP550系列可適用于各種醫療設備,包括呼吸機、患者監護儀、成像系統和實(shí)驗室設備。工業(yè)應用包括各種測試設備、儀器、制程控制、印刷和現金處理。該產(chǎn)品也適用于工廠(chǎng)自動(dòng)化、音頻/視頻和物聯(lián)網(wǎng)(IoT)設備。CCP550系列共有六種不同的單輸出,包括12V、15V、18V 、24V、36V和48VDC。所有系列都包
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研華與臻鼎達成戰略合作 AI助力共鑄PCB產(chǎn)業(yè)數智化綠色化發(fā)展
- 全球工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)導廠(chǎng)商研華公司 (TWSE:2395)與全球PCB領(lǐng)導廠(chǎng)商臻鼎科技集團(TWSE:4958)在深圳鵬鼎時(shí)代大廈簽署戰略合作協(xié)議,雙方將建立全面戰略性合作伙伴關(guān)系,推動(dòng)PCB產(chǎn)業(yè)的數字化、智慧化和綠色化發(fā)展。首波合作將以研華智能制造方案、生產(chǎn)安全管理系統及智能能源管理方案,助力臻鼎科技集團(以下簡(jiǎn)稱(chēng)臻鼎)工廠(chǎng)及園區的數智化和低碳發(fā)展,未來(lái)更將圍繞生成式AI在PCB產(chǎn)業(yè)場(chǎng)景中的落地應用展開(kāi)探討實(shí)踐。研華科技董事長(cháng)劉克振(左)與臻鼎科技集團董事長(cháng)沈慶芳(右)簽署戰略合作協(xié)議研華科技董事長(cháng)劉克
- 關(guān)鍵字: 研華 臻鼎 AI PCB
中國臺灣AI關(guān)鍵組件的發(fā)展現況與布局
- 就人工智能(AI)裝置的硬件來(lái)看,關(guān)鍵的零組件共有四大塊,分別是邏輯運算、內存、PCB板、以及散熱組件。他們扮演著(zhù)建構穩定運算處理的要角,更是使用者體驗能否優(yōu)化的重要輔助。而隨著(zhù)AI大勢的來(lái)臨,中國臺灣業(yè)者也已做好準備,準備在這些領(lǐng)域上大展拳腳。邏輯組件扮樞紐 中國臺灣IC設計有商機對整個(gè)AI運算來(lái)說(shuō),最關(guān)鍵就屬于核心處理組件的部分。盡管中國臺灣沒(méi)有強大的CPU與GPU技術(shù)供貨商,但在A(yíng)I ASIC芯片設計服務(wù)與IP供應方面,則是擁有不少的業(yè)者,而且其中不乏領(lǐng)頭羊的先進(jìn)業(yè)者。在A(yíng)I ASIC芯片設計方面,
- 關(guān)鍵字: IC設計 PCB 散熱 處理器 內存 AI
運放的8種基礎應用電路
- 話(huà)不多說(shuō),直接上電路模塊,實(shí)際應用可能還要根據具體電路增加一些電阻電容以提高穩定性。1.電壓跟隨器電壓跟隨器(也稱(chēng)為緩沖器)不會(huì )放大或反相輸入信號,而是在兩個(gè)電路之間提供隔離。輸入阻抗很高,而輸出阻抗很低,避免了電路內的任何負載效應。當輸出直接連接回輸入之一時(shí),緩沖器的總增益為+1且Vout = Vin。2.放大器反相器反相器,也稱(chēng)為反相緩沖器,與先前的電壓跟隨器相反。如果兩個(gè)電阻相等,則反相器不會(huì )放大,但會(huì )反相輸入信號。輸入阻抗等于R,增益為-1,給出Vout = -Vin。3.同相放大器同相放大器不會(huì )
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AC-DC控制器PCB布局指南
- 在65W~150W 輸出功率范圍應用下,CrM PFC+QR Flyback拓樸是非常普遍被選用的架構,在小型化集成線(xiàn)路趨勢下,QR combo 控制芯片應運而生。另外對于消費型電子產(chǎn)品,不僅能效需要符合法規的要求,其待機損耗也是相當重要的評判指標。SO20封裝不僅整合了PFC與QR控制器的功能,也整合了高壓?jiǎn)?dòng)與X2 cap放電機制,當然IC也必須考量到絕緣空腳距離以致于有些腳位的功能是復合性的,就像HV/X2,BO/X2, PCS/PZCD...在這之中尤其是以小信號檢測PCS/PZCD比較敏感,避免
- 關(guān)鍵字: 202406 AC-DC控制器 PCB 安森美
【DigiKey探索之旅】分享我的PCB布局布線(xiàn)建議
- 做一個(gè)好的電源產(chǎn)品,不僅要有的好的方案,好的參數,還要有好的Layout。這里將分享一下工作后Layout設計的一些經(jīng)驗,不同公司 Guide可能不一樣,但是基本原則大同小異?;ハ嘟涣鞣窒硪矔?huì )對工程師各自完善補充這些經(jīng)驗有幫助。0c95584cb46832e10de1baf9498381a1048×586 210 KB布局檢查1電源層數和厚度評估,當前層數是否夠用;2電流檢測電阻要統一放在TOP層;3注意整個(gè)熱插拔電路的布局,遵從主板電流流向設計;4控制器擺放位置要遠離噪聲源,比如MOSFET、電感;5輸
- 關(guān)鍵字: DigiKey PCB
17條PCB布局法則,輕松搞定80%以上的設計
- 當我們對整個(gè)電路原理分析好以后,就可以開(kāi)始對整個(gè)電路進(jìn)行布局布線(xiàn)。Today,我們嘮嘮布局的思路和原則。1、首先,我們會(huì )對結構有要求的器件進(jìn)行擺放,擺放的時(shí)候根據導入的結構,連接器得注意1腳的擺放位置。2、布局時(shí)要注意結構中的限高要求。3、 如果要布局美觀(guān),一般按元件外框或者中線(xiàn)坐標來(lái)定位(居中對齊)。4、 整體布局要考慮散熱。5、 布局的時(shí)候需要考慮好布線(xiàn)通道評估、考慮好等長(cháng)需要的空間。6、 布局時(shí)需要考慮好電源流向,評估好電源通道。7、 高速、中速、低速電路要分開(kāi)。8、強電流、高電壓、強輻射元器件遠離
- 關(guān)鍵字: PCB布局 PCB
power-pcb介紹
您好,目前還沒(méi)有人創(chuàng )建詞條power-pcb!
歡迎您創(chuàng )建該詞條,闡述對power-pcb的理解,并與今后在此搜索power-pcb的朋友們分享。 創(chuàng )建詞條
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