Sokudo早餐會(huì )上論光刻技術(shù)趨勢

　　在SEMICON West舉行的Sokudo光刻論壇上對于實(shí)現22nm的各類(lèi)光刻技術(shù)的進(jìn)展、挑戰與未來(lái)市場(chǎng)前景進(jìn)行了熱烈的討論。

　　作為193nm光刻技術(shù)的接替者，ASML仍是全球EUV(遠紫外光光刻機) 技術(shù)的領(lǐng)先供應商。該公司的首臺NXE3100機器將如期發(fā)貨，目前正在作最后的組裝及測試。盡管如此，由于EUV技術(shù)中目前能提供的光源功率及掩模缺陷仍是此類(lèi)技術(shù)的主要挑戰。另外，為了達到工業(yè)使用指標急需投入大筆資金。

　　Nikon指出它仍繼續采用兩次圖形曝光方法來(lái)延伸193nm高NA(數值孔徑) 浸入式光刻技術(shù)。實(shí)際上，具更高出貨量(>200mph) 的1.35NA光刻機己經(jīng)準備推向市場(chǎng)，它采用傾斜分割(pitch division) 方法與間距淀積已能應用于小于22nm的光刻節點(diǎn)。

　　在論壇上第三種可能技術(shù)是無(wú)掩模光刻技術(shù)。Mapper Lithography是一家位于荷蘭的公司，它們對于該類(lèi)技術(shù)的現狀及進(jìn)展提出了報告。兩種平臺的設備己經(jīng)在臺積電與法國的CEA-Leti潔凈廠(chǎng)房中安裝。第二種平臺的開(kāi)發(fā)工作正與由CEA Leti領(lǐng)導于2009年才推出的IMAGEINE程序共同完成。

　　隨著(zhù)研發(fā)計劃的發(fā)展需要，臺積電與STMicronelectronics是參加IMAGEINE合作計劃的第一及第二個(gè)IC制造商。目前Sokudo，TOK，Dow Electronic Materials及JSR都加入到CEA-Leti領(lǐng)導的開(kāi)發(fā)計劃之中，目的能盡快推出工業(yè)用設備以趕上工業(yè)路線(xiàn)圖的需要。

　　在論壇結束時(shí)Sokudo提出它的未來(lái)涂膠與顯影軌道設備的規格。通過(guò)在兩次圖形曝光，EUV及無(wú)掩模光刻的技術(shù)合作Sokudo將繼續推動(dòng)各種未來(lái)的光刻技術(shù)發(fā)展來(lái)滿(mǎn)足市場(chǎng)需求。

　　Laurent Pain 于1996年加入CEA Leti做紅外技術(shù)，于1999年被分配到微電子部做193nm及電子束光刻膠工藝。在2000年它加入STMicronelectronics的Crolles廠(chǎng)完成第一個(gè)193nm 光刻單元和之后它在ST的Crolles2的制造基地邦助完成電子束直接寫(xiě)入光刻單元。后于2008又回到Leti并被任命為光刻部經(jīng)理。

　　Didier Louis于1985年加入CEA Leti，先后在微電子研究所擔任各種角色。在2000年它作為腐蝕與去膠研發(fā)實(shí)驗室經(jīng)理，并從2004年1月到2007年12月他被任命為BEOL實(shí)驗室副經(jīng)理。在2008年他被任命為L(cháng)eti 材料與先進(jìn)模塊實(shí)驗室的副經(jīng)理及納米電子部的公共關(guān)系部經(jīng)理。在2010年Didier被任命為L(cháng)eti 的國際通訊部經(jīng)理。

　　有關(guān)Sokudo：2006年6月消息，應用材料Applied Materials與日本的迪恩士電子Dainippon Screen攜手合作成立Sokudo公司，將專(zhuān)注于開(kāi)發(fā)與銷(xiāo)售半導體制造所需要的track(涂膠與顯影等)設備，Applied Materials希望藉此進(jìn)入新的市場(chǎng)。Sokudo總部設于日本京都，DNS擁有52%的股權，Applied Materials擁有48%。DNS將把該公司現有的track業(yè)務(wù)與相關(guān)智慧財產(chǎn)權帶入新公司，包括員工、產(chǎn)品;另一方面，Applied Materials也將投入技術(shù)、智慧財產(chǎn)權、員工與1億5100萬(wàn)美元。DNS將承包Sokudo的委外制造業(yè)務(wù)。