DRAM廠(chǎng)制程轉換不順　新產(chǎn)能變數多

　　近期DRAM市場(chǎng)供需雜音多，由于終端需求前景不明，7月合約價(jià)不見(jiàn)起色，仍持續往下修正，加上隨著(zhù)40和50納米制程微縮導致產(chǎn)能增加，進(jìn)而壓抑價(jià)格走勢，然值得注意的是，目前各家DRAM廠(chǎng)在40和50納米世代轉換不順消息頻傳，新產(chǎn)能是否能如期出籠仍存變量，因此，第3季DRAM價(jià)格還有多少修正空間，目前仍處于混沌狀態(tài)。

　　DRAM業(yè)者表示，自從PC大廠(chǎng)祭出降低DRAM搭載率策略后，原本供給吃緊的DRAM市場(chǎng)頓時(shí)松動(dòng)，原本搭配4GB模塊被砍到僅搭配2GB，等于少掉50%的DRAM產(chǎn)能消耗量，加上歐洲債信問(wèn)題雪上加霜，導致整個(gè)終端買(mǎi)氣急冷凍，第2季DRAM價(jià)格走勢呈現虎頭蛇尾情況。

　　展望第3季DRAM價(jià)格走向，7月合約價(jià)反映需求疲弱而持續下跌，各業(yè)者對于第3季整體合約價(jià)看法，樂(lè )觀(guān)的業(yè)者認為可維持平穩或小跌，但悲觀(guān)聲浪認為將一路走跌，直至PC企業(yè)換機潮大量出籠后，才有回穩跡象。

　　不過(guò)，DRAM業(yè)者指出，第3季 DRAM價(jià)格走向要看各廠(chǎng)制程微縮進(jìn)度是否如預期順利，按照各家DRAM廠(chǎng)40和50納米量產(chǎn)時(shí)間表，第3季DRAM產(chǎn)能增加數量將相當可觀(guān)，但近期各家 DRAM廠(chǎng)制程轉換不順消息頻傳，若第3季新產(chǎn)能開(kāi)出進(jìn)度不如預期，價(jià)格走勢未必會(huì )太悲觀(guān)。

　　事實(shí)上，由于各DRAM廠(chǎng)進(jìn)入40和50納米制程后，開(kāi)始導入浸潤式曝光機臺(Immersion Scanner)，可說(shuō)是最艱深的一道門(mén)檻，轉換制程學(xué)習曲線(xiàn)難度遠高于過(guò)去，導致2010年DRAM供給端變量相當復雜。

　　存儲器業(yè)者表示，南亞科和華亞科2009年起由70納米轉進(jìn)50納米，加上溝槽式(Trench)轉進(jìn)堆疊式(Stack)亦是大工程，直到2010年第3季50納米產(chǎn)品才會(huì )大量產(chǎn)出，但各界對于其50納米進(jìn)度仍存疑慮，凸顯50納米制程門(mén)檻頗高。另外，爾必達(Elpida)陣營(yíng)包括力晶、瑞晶、茂德等，未來(lái)要從 63納米轉進(jìn)45納米所遇到困難，并不亞于南亞科和華亞科，尤其跳過(guò)50納米直接轉進(jìn)45納米，更是一大挑戰。

　　DRAM業(yè)者表示，7月合約價(jià)持續往下，目前各界對于8月合約價(jià)走勢不太樂(lè )觀(guān)，主要是短期內看不到終端需求大幅回籠跡象，唯一寄望是企業(yè)換機潮大量出籠，而另一個(gè)穩住價(jià)格動(dòng)力，就是各廠(chǎng)40和50納米量產(chǎn)進(jìn)度再度往后延。