智能手機芯片企業(yè)狹路相逢 產(chǎn)品布局漸明朗

　　Marvellvs威盛：先戰平板電腦布局移動(dòng)領(lǐng)域

　　并購猜想：Marvell+MTK

　　理由：MTK缺乏高端的應用處理器技術(shù)，Marvell的應用處理器在中國智能市場(chǎng)已經(jīng)廣受歡迎，符合MTK的用戶(hù)群

　　Marvell最近有了一個(gè)新中文名字，美滿(mǎn)電子科技有限公司(美滿(mǎn)科技)，并從高通上海分公司挖來(lái)了業(yè)務(wù)開(kāi)發(fā)的高級總監李廷偉博士，任命其為集團副總裁兼中國區總經(jīng)理?？梢钥闯?，Marvell要加大開(kāi)拓中國市場(chǎng)，尤其是中國的無(wú)線(xiàn)通信市場(chǎng)。

　　Marvell以其應用處理器芯片在智能手機市場(chǎng)獲得了不錯的份額和口碑。接受《中國電子報》記者采訪(fǎng)的Marvell公司市場(chǎng)部總監姜鵬告訴記者，從最早的Palm智能手機，到摩托羅拉的EZX系列，再到目前智能手機的翹楚黑莓手機，都采用Marvell的智能手機解決方案，Marvell的智能手機解決方案團隊是世界上最早介入智能手機的團隊之一。

　　經(jīng)過(guò)幾年的積累，Marvell在智能手機上已經(jīng)有比較齊全的產(chǎn)品線(xiàn)，從ARM的核心架構，到應用處理芯片、基帶處理芯片、低功耗技術(shù)，到多媒體處理器，到2D、3D圖形處理器，以及智能手機平臺所必要的藍牙、WiFi、GPS，Marvell都可以提供，可真正做到智能手機解決方案的一站式供貨。但是，Marvell在基帶芯片上的根基還沒(méi)有穩固，RIM作為其最大的基帶用戶(hù)，似乎有意將更多的訂單交給高通，而不僅僅是CDMA芯片的。

　　Marvell在智能手機方面的成就得益于2006年收購了Intel的手機業(yè)務(wù)，繼承了其XScale手機處理器。在A(yíng)ndroid系統推出后，它又抓住機會(huì )投入研發(fā)，成為最早出貨Android產(chǎn)品的芯片企業(yè)之一。因此，當中國移動(dòng)在A(yíng)ndroid基礎上推出自己的Ophone平臺時(shí)，它又抓住機會(huì )與中國移動(dòng)緊密合作，推出了第一款TD-SCDMA單芯片Ophone方案PXA920。目前中國市場(chǎng)大多Ophone手機都采用Marvell方案。

　　在x86處理器平臺方面已經(jīng)取得成績(jì)的威盛電子在智能手機方面的積累雖不如Marvell深厚，但也后勁十足。威盛旗下不僅擁有宏達電(HTC)這一智能手機龍頭企業(yè)，而且還有威睿電通(ViaTelecom)這個(gè)通信芯片企業(yè)。威睿電通是目前全球除高通以外的另一家CDMA基帶芯片廠(chǎng)商，目前已經(jīng)占據CDMA基帶芯片市場(chǎng)30%的份額，客戶(hù)超過(guò)73家。起步時(shí)關(guān)注低端手機，但推出Android的智能產(chǎn)品也在威睿今年的計劃中，然而這款產(chǎn)品的處理器卻采用Marvell的PXA300。

　　但是，威睿的母公司威盛電子推出智能手機處理器應該是遲早的事。目前，威盛已經(jīng)和Marvell在上網(wǎng)本、平板電腦等市場(chǎng)正面交鋒。下半年基于威盛芯片的售價(jià)在100～150美元之間的平板電腦將在美國上市，該芯片基于A(yíng)RM架構，運行Android操作系統。有了平板電腦的ARM架構Android產(chǎn)品，手機產(chǎn)品的推出也就不遠了。

　　博通vs英飛凌：基帶處境相似智能命運多舛

　　并購猜想：英飛凌+Intel，或英飛凌+三星

　　理由：仍致力于向智能手機領(lǐng)域發(fā)展的Intel在出售Xscale業(yè)務(wù)后缺少通信處理芯片;三星有自己的應用處理器，同時(shí)致力于向LTE發(fā)展，英飛凌在3G基帶芯片上的設計實(shí)力仍具優(yōu)勢。

　　業(yè)界這兩天正風(fēng)傳英飛凌擬出售通信芯片業(yè)務(wù)的消息，據悉已雇傭摩根大通尋找買(mǎi)家。同樣，博通似乎也沒(méi)有很清楚其智能手機戰略，近來(lái)它分別收購NFC和EPON芯片企業(yè)，在智能手機上的推廣卻比年初要慢一些。

　　英飛凌在手機領(lǐng)域的市場(chǎng)份額要高于博通，2009年，這兩家企業(yè)都從諾基亞的多廠(chǎng)商采購策略中獲益，在基帶方面的營(yíng)收有明顯的增長(cháng)。即便這樣，英飛凌在通信方面的業(yè)務(wù)還是不甚理想。2009年，英飛凌在無(wú)線(xiàn)芯片方面的收益占其總收益近30%，2010年第一季度，則下降到25%。英飛凌的無(wú)線(xiàn)產(chǎn)品包括基帶、RF接收器、電源管理IC，連接IC(藍牙、GPS、WLAN等)和平臺方案，其中2009年，基帶部分占近53%。英飛凌無(wú)線(xiàn)部分在過(guò)去四個(gè)季度中持續盈利，不過(guò)該公司在無(wú)線(xiàn)業(yè)務(wù)上只有2.5%的運營(yíng)利潤，或許這就是英飛凌打算出售這一部門(mén)的原因。之前，蘋(píng)果的iPhone都是以英飛凌的基帶芯片整合三星的應用處理器為主要架構。而日前傳出，蘋(píng)果打算在美國上市的iPhone4中將英飛凌芯片換成高通芯片，若果真如此，對英飛凌的基帶業(yè)務(wù)將是不小的打擊。

　　今年巴塞羅那的世界移動(dòng)通信大會(huì )上，英飛凌曾推出針對智能手機的3G超薄解調器平臺XMM6260，可結合應用處理器應用于智能手機架構?？梢钥闯?，沒(méi)有獨立的應用處理器是英飛凌面對未來(lái)發(fā)展最大的欠缺。

　　據悉，2009年，博通的基帶贏(yíng)利增長(cháng)了350%，但是博通在基帶領(lǐng)域的占比還是很小。和英飛凌不同，博通在Wi-Fi、藍牙、GPS等領(lǐng)域有著(zhù)很強的研發(fā)能力和較大的市場(chǎng)份額，并且有自己的多媒體處理器。

　　普遍認為，由于贏(yíng)得了諾基亞和三星這兩個(gè)占全球60%以上份額的手機企業(yè)的EDGE和3G方案，2010年，博通在基帶領(lǐng)域的銷(xiāo)售和份額會(huì )繼續增長(cháng)，很可能會(huì )躋身一流企業(yè)陣營(yíng)。博通自己也很努力，今年年初，又推出了低成本的HSPA芯片BCM21553。

　　博通認為，在智能手機的發(fā)展中，博通應該利用自己在無(wú)線(xiàn)連接技術(shù)等多方位的優(yōu)勢從低端切入。因此，博通推出了低成本、低功耗的3G智能手機整體解決方案，包括3G基帶、多媒體處理器、WiFi/藍牙/FM組合芯片、GPS芯片，還跟操作系統廠(chǎng)商合作，支持各種不同的操作系統。甚至年初博通還到處游說(shuō)，試圖在中國推廣智能手機方案。但據消息人士透露，博通最近又考慮減少在中國廣大手機市場(chǎng)的投入，其無(wú)線(xiàn)產(chǎn)品采取跟隨國際一線(xiàn)品牌的策略。由此看來(lái)，博通和英飛凌是否選擇繼續在智能手機市場(chǎng)征戰還是未知數，因此他們之間的交戰趨勢尚不明朗。