Vishay改進(jìn)ThermaSim在線(xiàn)MOSFET熱仿真工具

　　日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，對其ThermaSim在線(xiàn)MOSFET熱仿真工具進(jìn)行了改進(jìn)，為設計者提供更好的仿真精度、效率和用戶(hù)友好度。

　　Vishay的ThermaSim是一個(gè)免費工具，可讓設計者在制造原型前，對器件進(jìn)行細致的熱仿真，從而加快產(chǎn)品上市。ThermaSim是首款使用結構復雜的功率MOSFET模型的在線(xiàn)MOSFET仿真工具，使用有限元分析(FEA)技術(shù)生成的MOSFET模型提高了仿真精度。

　　設計者還可以定義其他散熱器件，并仿真這些元器件對MOSFET熱行為造成的影響。通過(guò)對器件進(jìn)行仿真，能夠保證針對應用的標準選出最佳的器件，消除熱性能實(shí)際測試中的不良后果。

　　ThermaSim可用于任何功率MOSFET，而且特別適用于大電流、高溫應用，例如汽車(chē)、固定通信、桌面和筆記本電腦，以及工業(yè)系統。

　　Vishay在以下方面對ThermaSim進(jìn)行了改進(jìn)：

　　改進(jìn)仿真精度：

　　　　· 器件焊盤(pán)/占位與元器件模型是分開(kāi)的

　　　　· 更高的內部/外部網(wǎng)格分辨率

　　　　· 新特性：

　　　　　　· 用戶(hù)可以定義和評估焊錫厚度的影響(從0.1mm規定厚度的100%到150%)

　　　　　　· 現在，用戶(hù)可以定義元器件和散熱片之間導熱膠的厚度

　　　　　　· 器件模型已經(jīng)考慮到器件和可用PCB板表面之間的氣隙

　　　　　　· 更多PCB、散熱片和導熱絕緣體材料

　　改進(jìn)仿真效率：

　　· 改進(jìn)網(wǎng)格生成方式

　　· 更小的pdf文檔

　　改進(jìn)用戶(hù)友好度：

　　　　　　· 提供多個(gè)可下載到用戶(hù)環(huán)境中進(jìn)行修改、保存和使用的完整示例

　　　　　　· 提供用戶(hù)提示

　　　　　　　　· 限制寄生參數范圍和防止錯誤輸入

　　　　　　· 可選擇穩態(tài)、瞬態(tài)或RC網(wǎng)絡(luò )仿真

　　　　　　· 更好的選擇/操作：

　　　　　　　　· 在PCB上不同位置的相同器件

　　　　　　　　· 從側視圖選擇/編輯內部PCB層

　　　　　　　　· 從俯視圖中通過(guò)框選進(jìn)行選擇/編輯

　　　　　　　　· 選擇/編輯焊錫厚度

　　　　　　· 更好的文檔功能：

　　　　　　　　· 在運行仿真前，提供整個(gè)仿真的可擴展摘要樹(shù)

　　　　　　　　· 將文件名和定義的注釋文本區返回到仿真結果

　　增強版的ThermaSim現已上線(xiàn)，請訪(fǎng)問(wèn)http://www.vishay.com/mosfets/thermasim，免費使用。