高通借道展訊 進(jìn)TD“先拱一卒”

　　TD試商用兩年后，這個(gè)中國擁有自主知識產(chǎn)權的3G標準，等來(lái)了另一家?jiàn)檴檨?lái)遲的外資廠(chǎng)商——高通。

　　5月24日，記者從可靠渠道獲悉，高通已于日前與展訊通信有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)“展訊”)達成合作協(xié)議，雙方將合作研發(fā)TD芯片。

　　截至去年底，高通的芯片出貨量累計超過(guò)50億片，特別因在CDMA領(lǐng)域擁有各項核心專(zhuān)利，使其在通信芯片市場(chǎng)的凈利潤和運營(yíng)利潤均位居業(yè)界之首。

　　“從短期看，TD給高通帶來(lái)的收益實(shí)屬有限。布局TD，高通更多的是著(zhù)眼于中國3G市場(chǎng)的未來(lái)。”iSuppli中國研究總監王陽(yáng)告訴本報記者。

　　無(wú)疑，高通的加盟，將令TD陣營(yíng)的實(shí)力進(jìn)一步增強。

　　結盟展訊

　　“為了開(kāi)展TD研發(fā)，早在幾個(gè)月前高通就開(kāi)始招兵買(mǎi)馬。”一位原T3G員工透露，不少原T3G員工被高通“挖角”。

　　據記者了解，在TD芯片的研發(fā)上，高通并未采取獨立自主開(kāi)發(fā)模式，而是選擇跟中國TD芯片供應商展訊合作。

　　作為最早設計出TD-SCDMA芯片的廠(chǎng)商之一，展訊在TD研發(fā)領(lǐng)域積累頗豐。尤其在低端TD手機市場(chǎng)，展訊芯片占有相當優(yōu)勢。

　　“高通與展訊的合作，其實(shí)去年年底就悄然展開(kāi)。”一位接近此次合作的消息人士透露，在展訊內部有一個(gè)專(zhuān)門(mén)的團隊負責與高通的合作。

　　據本報記者了解，此次高通與展訊合作的是TD-HSPA芯片，屬于TD-SCDMA的演進(jìn)技術(shù)。“合作的模式應該是展訊給高通做設計代工。”上述人士透露，如果進(jìn)展順利，預計年底高通的TD芯片就可出貨。

　　“展訊作為美國上市公司的身份和背景，適合與高通展開(kāi)合作。”王陽(yáng)認為，通過(guò)與展訊合作，高通能夠以最低成本快速切入中國TD市場(chǎng)。

　　事實(shí)上，就在5月24日，高通公司宣布在上海投資數百萬(wàn)美元成立在中國的第二個(gè)研發(fā)機構。

　　據本報記者了解，有別于高通在北京的CDMA研發(fā)中心，高通上海研發(fā)中心將以3G芯片的研發(fā)為主，其中針對中國市場(chǎng)的TD芯片，也將是其研發(fā)重點(diǎn)。

　　高通示好?

　　早在去年11月，高通CEO保羅·雅各布曾在香港透露，計劃于2010年推出一款針對中國本土3G標準TD-SCDMA的芯片。此后，高通高層在不同場(chǎng)合，均表示出進(jìn)軍中國TD芯片市場(chǎng)的意愿。

　　“高通進(jìn)軍TD的背景之一，是其對中國政府主動(dòng)‘示好’。”有通信業(yè)內人士分析，作為中國自主研發(fā)的3G標準，TD-SCDMA主流芯片供應商僅聯(lián)芯科技、T3G、展訊三家，其上游產(chǎn)業(yè)鏈參與者偏少，一直為業(yè)界各方所擔憂(yōu)。

　　在此背景下，中國移動(dòng)高層多次游說(shuō)各大外資芯片、終端廠(chǎng)商支持TD。此番，全球最大的通信芯片供應商高通進(jìn)入TD芯片陣營(yíng)，將使高端TD芯片產(chǎn)業(yè)勢力進(jìn)一步加強。

　　此外，中國3G市場(chǎng)的現實(shí)格局，也是高通這家WCDMA芯片巨頭，投身TD的一個(gè)重要原因。

　　來(lái)自iSuppli的預測數據顯示，2010年中國市場(chǎng)上，TD芯片出貨量將超過(guò)3000萬(wàn)片，其中TD手機芯片出貨量將突破1500萬(wàn)片，高于WCDMA手機芯片1000萬(wàn)出貨量的預期。