全球硅片市場(chǎng)需求上升
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按iSuppli報道,隨著(zhù)2010年全球半導體業(yè)的復蘇其相應的硅片市場(chǎng)也隨之上升, 其推動(dòng)力是一個(gè)詞“創(chuàng )新” 。
本文引用地址：http://dyxdggzs.com/article/108569.htm全球硅片市場(chǎng)按出貨面積計, 在2009年下降11%, 而在2010年有望達到82億百萬(wàn)平方英寸, 增長(cháng)17%。其中300mm硅片增長(cháng)最快為27%,達45億百萬(wàn)平方英寸(MSI), 相比較200mm硅片增長(cháng)7%及150mm硅片在10%以下。
全球硅片出貨量按尺寸計預測
Source;iSuppli,2010,04,
展望未來(lái),300mm硅片增長(cháng)達到61億MSI, 從2008年開(kāi)始的年均增長(cháng)率為12,4%。在同樣的期間內200mm硅片將縮小到27MSI(CAGR為負2%) 。
iSuppli的分析師Len Jelinek把硅片市場(chǎng)的復蘇歸結為一個(gè)詞”創(chuàng )新” 。實(shí)現創(chuàng )新最大的部分是大量采用300mm硅片, 因為它比小尺寸硅片具有更高效率及經(jīng)濟性。
另一個(gè)因素,在經(jīng)過(guò)下降周期后典型的復蘇過(guò)程是由技術(shù)及產(chǎn)能推動(dòng)。在2001年的衰退過(guò)后半導體業(yè)從技術(shù)上有三個(gè)大的過(guò)渡, 尺寸縮小到0,13微米, 采用銅金屬化制程及硅片尺寸開(kāi)始向300mm過(guò)渡。
所以在此次2008/2009的衰退后,iSuppli認為工業(yè)會(huì )呈現以下特征,300mm硅片呈主流地位, 總產(chǎn)能大于50%及200mm硅片將逐步退出。此種過(guò)渡對于芯片制造商也帶來(lái)巨大壓力，即如何來(lái)補償過(guò)去在200mm硅片中的投資(如果折舊尚未完的話(huà)) 。
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