2010年全球半導體硅片市場(chǎng)需求量猛增

　　據市調機構iSuppli最新的資料顯示，2010年，由于300mm(12英寸)外延片的出貨量大增，因此，全球用于半導體制造的硅片市場(chǎng)需求量強勁反彈。

　　iSuppli指出，2010年，300mm外延片的需求量將增至45億，較2009年的36億增長(cháng)了27.2%,是市場(chǎng)增長(cháng)最快的區間。反之，2010年，150mm(6英寸)外延片的需求量將僅增長(cháng)9.6%,200mm(8英寸)外延片需求量將增長(cháng)7%.

　　iSuppli預測，2013年，300mm外延片產(chǎn)量將從2008年的36億平方英寸增長(cháng)到61億平方英寸，復合年均增長(cháng)率為12.4%.相比之下，2013年，200mm外延片將從2008年的30億平方英寸下降到27億平方英寸，復合年均增長(cháng)率為負2%.

　　繼2001年經(jīng)濟衰退后，半導體產(chǎn)業(yè)開(kāi)始出現三個(gè)主要技術(shù)轉變：光刻向0.13微米的更小尺寸轉變，采用新型金屬化方案，向300mm外延片過(guò)渡。當時(shí)，由于制造商轉向最具成本效益的200mm和300mm外延片，顯然，6英寸外延片已不再受關(guān)注。

　　iSuppli:2008年至2012年，全球不同尺寸半導體硅片市場(chǎng)需求量狀況

　　iSuppli表示，2009年經(jīng)濟衰退后，半導體產(chǎn)業(yè)采用300mm外延片的趨勢非常明顯，50%的制造商都轉向采用這種較大尺寸的外延片。如同150mm外延片在2001年衰退之后失寵一樣，iSuppli預測，200mm外延片將在2009年衰退后淡出。