中國半導體封裝市場(chǎng)概述

　　為了降低生產(chǎn)成本，國際半導體制造商以及封裝測試代工企業(yè)紛紛將其封裝產(chǎn)能轉移至中國，從而直接拉動(dòng)了中國半導體封裝產(chǎn)業(yè)規模的迅速擴大。同時(shí)，中國芯片制造規模的不斷擴大以及巨大且快速成長(cháng)的終端電子應用市場(chǎng)也極大地推動(dòng)了中國半導體封裝產(chǎn)業(yè)的成長(cháng)。兩方面的影響，使得中國半導體封裝業(yè)盡管受到金融危機的影響，但在全球半導體封裝市場(chǎng)中的重要性卻日益突出。

　　全球金融危機對中國的經(jīng)濟造成了巨大的影響，2008年中國的經(jīng)濟增長(cháng)速率達到了7年來(lái)的最低電，年增長(cháng)率僅9%，其中第四季的增長(cháng)率從第三季的9%下滑到了7%。持續的金融危機影響到了全球的消費者購買(mǎi)行為，導致了電子終端市場(chǎng)的萎縮。這也直接影響了中國半導體市場(chǎng)的狀況，因為超過(guò)80%的中國封裝營(yíng)收來(lái)自于海外市場(chǎng)。據中國半導體行業(yè)協(xié)會(huì )的數據表示，2007年中國半導體銷(xiāo)售額增加了24%，而封裝業(yè)則增加了28%。然后在2008年則紛紛出現了下滑：

　　中國半導體銷(xiāo)售額下滑了0.4%，主要在于第四季度的下滑極其嚴重(相比第三季度下滑了20%)

　　中國半導體封裝相比2007年下滑了-1.4%，主要也來(lái)自于第四季度的深度下滑(相比第三季度下滑了56%)

　　半導體封裝是中國半導體產(chǎn)業(yè)鏈的重要組成部分，到目前為止，超過(guò)了200個(gè)企業(yè)在封裝領(lǐng)域競爭，盡管很多都是生產(chǎn)低腳數產(chǎn)品的小企業(yè)。在產(chǎn)業(yè)發(fā)展初期，中國的外資及合資封測企業(yè)主要集中在封裝已經(jīng)相對成熟的中低腳數產(chǎn)品。然而，隨著(zhù)外資及合資企業(yè)將先進(jìn)的封裝生產(chǎn)線(xiàn)轉移至中國，以封裝基板(IC Substrate)為基礎的產(chǎn)品出現了快速成長(cháng)。球珊陣列封裝(Ball Grid Allay)、芯片級封裝(Chip Scale Package)、晶圓級封裝(Wafer Level Package)以及系統級封裝(System-in-Package)將成為主流。晶圓凸塊封裝(Wafer Bumping)也已經(jīng)初具雛形。硅穿孔技術(shù)(Through Silicon Via)已經(jīng)應用在圖像傳感器(CMOS Image Sensors)上并已經(jīng)量產(chǎn)。在政府的專(zhuān)項資金支持下，本土封裝企業(yè)的技術(shù)也在快速進(jìn)步。江陰長(cháng)電，南通富士通，天水華天分別上市。其中國領(lǐng)先的三家封測企業(yè)銷(xiāo)售額如下圖所示

　　長(cháng)三角地區仍然是封測業(yè)者最看好的地區。然而，為了降低成本，近年來(lái)許多封測企業(yè)選擇中西部地區來(lái)新建工廠(chǎng)。一部分集成器件制造商及封測代工企業(yè)將產(chǎn)能轉移至中西部地區，這種趨勢將會(huì )持續數年。

　　中國的半導體封裝材料市場(chǎng)在2009年將超過(guò)22億美元，比2008年增加1%左右。預計2011年達到31億美元。在2004年，中國半導體封裝材料市場(chǎng)為8億7600萬(wàn)美元。2004年至2011年的年均復合成長(cháng)率達到20%，主要來(lái)自于封裝基板的高速成長(cháng)。

　　中國半導體封裝材料市場(chǎng)

　　2004年至2011年的年均復合成長(cháng)率(CAGR)在20%左右，其主要成長(cháng)動(dòng)力來(lái)自于基板，高端封裝材料依然主要依賴(lài)進(jìn)口。在引線(xiàn)框架部分，新增了數條針對高端產(chǎn)品的蝕刻生產(chǎn)線(xiàn)，然而本土企業(yè)與海外領(lǐng)先企業(yè)的技術(shù)差距仍然十分巨大。在近幾年，銅線(xiàn)逐漸開(kāi)始取代金線(xiàn)，應用于銅線(xiàn)直徑大于2mil及低腳數的產(chǎn)品。超過(guò)90%(以米為單位)的銅線(xiàn)被應用于分立器件及功率器件(以引線(xiàn)框架為底材)。應用于封裝基板的銅線(xiàn)制程也已經(jīng)量產(chǎn)。對封裝廠(chǎng)而言，降低封裝材料成本及提升生產(chǎn)效率是降低成本的主要有效途徑，尤其是針對封裝基板、引線(xiàn)框架以及鍵合絲等材料部分，封裝材料供應商未來(lái)將面臨著(zhù)降價(jià)超過(guò)20%的壓力。

　　中國的封裝設備市場(chǎng)在2008年達到4.52億美元。受經(jīng)濟危機影響，中國封裝設備市場(chǎng)在2009年預計下滑34%左右，為3億美元。隨著(zhù)中國封裝設備市場(chǎng)的快速成長(cháng)，部分領(lǐng)先的設備商在中國設立了生產(chǎn)線(xiàn)。然而本土封裝設備占中國市場(chǎng)份額不足15%且主要應用于低端市場(chǎng)。